【大澳门威尼斯人赌场官网8月15日报导】(中央社记者钟荣峰台北15日电)工研院IEK ITIS计划表示，第2季台湾IC封测产业受惠通讯晶片客户订单回笼，加上上游晶圆代工营收强劲反弹，第2季封测产值季增13.4%。

IEK ITIS计划表示，第2季台湾IC封装产值新台币724亿元，较第1季635亿元成长14%；第2季台湾IC测试业产值新台币322亿元，较第1季287亿元成长12.2%。

IEK ITIS计划指出，第2季台湾IC封测产业受惠通讯晶片客户订单回笼，带动第2季整体表现；加上上游晶圆代工第2季营收强劲反弹，支撑封测厂接单。

另外，新台币兑美元走势转贬，封测业者接单能力增强；国际金价走跌，也有利金线打线机台材料成本下降，提升业者毛利率。

观察第2季台湾IC封测产业，IEK ITIS计划表示，为稳定大尺寸面板驱动IC所需卷带式薄膜覆晶(COF)封装关键卷带材料供应，驱动IC封装厂颀邦拟发行新股并透过股份转换方式，取得金仁宝集团旗下欣宝100%股权，确保产出稳定，此举有利颀邦长期发展。

IEK ITIS计划指出，目前全球COF所需卷带，主要由韩商供应，全球市占达6成；台湾约占3成，主要由欣宝及长华提供；其余1成由日商供应。

IEK ITIS计划表示，未来4K2K大尺寸面板所需的LCD驱动IC，是Full HD电视驱动IC的3倍；若4K2K所需的关键材料TAPE韩商一旦发生供应问题，将会影响驱动IC出货；为稳定未来面板所需COF所需材料供应来源，颀邦在策略上必须跨足材料垂直整合。