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封测业
【大澳门威尼斯人赌场官网8月17日报导】(中央社记者钟荣峰台北17日电)工研院IEK预估,第3季台湾封装测试产值可季增6.8%,封测业景气能见度可延续到第3季,第4季淡季不淡。
展望今年第3季台湾封装和测试业表现,工业技术研究院IEK ITIS计划预估,第3季台湾封装及测试业产值分别可达新台币740亿元和330亿元,均较第2季成长6.8%。
工研院IEK(产业经济与趋势研究中心)表示,市场对下半年景气看法较趋向保守,主要是欧洲、美国、中国大陆等市场需求不振,可能让第3季半导体市场旺季不旺;不过日圆升温加速日本整合元件制造厂(IDM)释单,加上金价大幅回档,封测业景气能见度还是能延续至第3季。
展望第4季,IEK指出,智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电等应在第3季放量销售的产品,递延到第4季出货,提供IC封测有力支撑,营运表现不受总体经济影响,可望呈现淡季不淡。
展望台湾封测业全年表现,IEK预估2012年台湾封装及测试业产值分别可达2807亿元和1252亿元,较2011年分别成长4.1%和3.6%。
IEK表示,全球经济已于第1季落底,第2季开始回温,虽然市场对下半年景气看法保守,但台湾封测厂仍可获益IDM委外和高阶封测布局收割,包括凸块晶圆(Bumping)、覆晶封装(Flip Chip)、堆叠式封装(Package on Package)和铜打线等技术。
IEK指出,由于金价、台币走势及日系IDM厂委外订单收割,台湾第2季封测业者表现出色,力成、菱生、精材、诚远、胜开、久元、麦瑟、典范等业者,营收成长均逾2成;日月光主要受惠意法半导体、德州仪器、飞思卡尔等IDM厂封测委外代工订单陆续回流。