【大紀元5月25日報導】（中央社台北25日電）全球最大半導體設備製造商應用材料（Applied Materials）預估第3季獲利和銷售，低於市場分析師預估，引發外界憂心半導體製造商縮減訂單的疑慮。

應材發布聲明表示，本季扣除特定費用，每股盈餘31-37美分，營收將較前季衰退3-10%，意味著營收可能介於25.7-27.7億美元。低於彭博調查預估，本季每股盈餘38美分，營收28.3億美元。

由於客戶仍在評估日本311強震和海嘯造成的供應斷鍊是否將抑制半導體的需求，應材和其他半導體設備業者正面臨營收延宕問題。

Stifel Nicolaus & Co. 分析師Patrick Ho表示，大型晶片製造商延後或取消設備訂單。

Ho表示，發生了很多狀況可能讓整個消費者電子市場陷入停滯。Ho建議買進應材，持有應材部分股份。

應材盤後股價挫2.6%，報13.35美元，股價在美股正常交易時間下跌8美分，報13.71美元。該股年來跌幅達2.4%。

應材在截至5月1日止的第2季度淨利，自上年同期的2.64億美元，或每股盈餘20美分，攀升至4.89億美元，或每股盈餘37美分。營收攀升25%至28.6億美元。相較於市場分析師預估的每股盈餘37美分，營收27.6億美元。

應材第2季毛利率41.5%，低於市場分析師預估的42.9%。

應材在新聞稿中表示，新興市場通膨攀，消費者信心降，中東動亂，燃料價格漲，以及日本的經濟衝擊等因素已造成部分晶片製造商砍單。應材預估，新興市場長期、行動電話需求將帶動多年投資循環。

應材表示，今年半導體產業支出將介於310-340億美元之間。下半年半導體設備支出將和上半年持平或略高。

應材執行長史賓林特（Mike Splinter）表示，「短期經濟情況雖衝擊我們的成長預期，但在我們客戶因應行動裝置和消費者電器需求成長，而推出先進製程投資計畫帶動下，我們對今年前景的看法仍強勁。」

應材今年3月表示，2011年度營收料超越110億美元，扣除特定項目，每股盈餘超過1.50美元。（譯者：中央社劉淑琴）