【大紀元5月1日報導】(中央社記者張建中新竹1日電)第2季 (Q2)半導體業營運將與前1、2季情況不同，過去表現疲弱的IC設計業，本季成長力道可望相對強勁，反觀過去表現最佳的晶圓代工業，第2季表現將相對趨緩。
國內重量級半導體廠法人說明會告一段落，IC設計廠經歷長達2至3季市場調節庫存後，第2季營運普遍可望好轉。
國內IC設計龍頭廠聯發科即預期，在手機晶片等產品需求全面回溫帶動下，第2季合併營收可望達新台幣209億至223億元，將季增5%至12%。
網通晶片廠瑞昱半導體及面板驅動IC廠聯詠科技，分別在路由器等網通與智慧手機市場需求強勁下，一致看好第2季業績可望優於第1季。
多媒體IC廠凌陽科技也看好第2季業績可望止跌回升，有機會回到去年第4季水準，即達13.13億元，將季增27%。
IC設計服務廠智原科技也預期，在多媒體、平面顯示器及USB3.0等產品出貨同步成長帶動下，第2季營收可望季增1成以上水準。
但是受市場庫存水位偏高影響，晶圓代工廠對第2季營運展望相對保守；台積電財務長何麗梅即指出，功能手機及消費性電子產品庫存高於正常水準，致第2季消費性電子業績雖然可望較第1季成長，但較季節性水準差。
另外，網通產品因日本地震引發斷鏈影響，第2季業績表現也將較季節性水準差，甚至可能較第1季下滑個位數。
台積電預估，第2季整體合併營收約1090億至1110億元，季增3.4%至5.3%，低於季節性正常水準6%。
聯電雖然部分客戶積極拉貨，以確保料況無虞，不過，有部分客戶因憂心終端系統產品出貨恐受缺料影響，下單急踩煞車，因而保守預期，第2季晶圓出貨量將僅較第1季持平表現。
世界先進甚至預期，受日本地震影響，客戶需求減緩，第2季晶圓出貨量恐將季減1%至3%。
封測廠第2季營運表現則將介於晶圓代工與IC設計業之間；矽品預估，第2季營收將季增3%至7% ，日月光也預期，第2季出貨量將季增7%至9%。
