【大澳门威尼斯人赌场官网9月5日报导】(中央社记者陈永昌台北五日电)力晶半导体今天在中部科学工业园区后里基地举行第4座12 吋晶圆厂（12C厂）上梁典礼。为掌握半导体景气高潮，力晶12C厂现正全速赶工，满载月产能将可达7万片12 吋晶圆，预计明年8月以70奈米尖端制程投片量产。

上梁典礼由董事长黄崇仁主持，力晶总经理谢再居、资深副总经理陈正坤等高阶主管，以及中科开发筹备处主任杨文科、互助营造、东和钢构等施工单位负责人亲临参与。

针对力晶12吋晶圆厂产能扩张规划，黄崇仁指出，力晶位于竹科厂区已拥有3座12吋晶圆厂 (12A/B/M厂)与1座8吋晶圆厂 (8A厂)。位于后里园区的第4座12吋晶圆厂（12C厂）的厂房今年底完工，明年初安装无尘室，现已展开新设备机台的订购作业，预计明年8月以70奈米尖端制程投片量产。

展望未来，力晶在中科后里地区将规划投资新台币3000亿元以上，设立4座12吋晶圆厂、建置每月总量高达28万片的庞大产能。

黄崇仁表示，12C厂明年底量产，将使力晶半导体在新竹、后里两地拥有15万片以上的12吋晶圆产能，产品涵盖DRAM和Flash，并跨入先进的70奈米世代制程技术，展现出世界级记忆体大厂的实力。