【大澳门威尼斯人赌场官网4月27日报导】（中央社记者陈朝福高雄二十七日电）多位立委今天考察高雄软体园区开发计划，主导的经济部加工出口区管理处强调，高雄软体科技园区开发计划都按控管进度执行，将持续加强开发与招商作业。

加工出口区管理处表示，园区开发计划分为南、北两区。南区有Ａ、Ｂ、Ｃ坵块，北区有Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ坵块，都已同步进行开发和招商作业，预定于二００八年底前陆续完工。

园区开发计划的南、北两区都已进入实质开发作业阶段，加工出口区管理处表示，目前最主要的工作就是加紧招商，预定引进数位内容产业、资讯服务业、企业营运总部及研发设计中心等业界，管理处也将建构优质投资环境和提供优惠奖励措施等，加强吸引厂商进驻投资设厂。

高雄软体园区开发计划中，南区的Ａ坵块已进行地上二层底板灌浆工程，Ｂ坵块为地上一层底板灌浆工程，Ｃ坵块进行地下室土方开挖；北区Ｄ、Ｅ、Ｆ坵块规划以委托公民营投资方式兴建厂办大楼，Ｇ坵块土地正由庆富集团承租兴建自用企业营运总部大楼。