【大紀元1月5日報導】（中央社記者吳佳穎台北5日電）全球第 5大銅箔基板(CCL)台商聯茂電子表示，的確有回台投資計畫，預計未來2年內連同土地、設備、營運資金將投入新台幣45億元，目前正在覓地協調。

經濟部工業局召開第3次台商回台投資案件跨部會聯合審查會議，通過3件投資案，預計投資總額約新台幣85億元，可增加本勞就業人數約730人。

外傳3家通過投資案的廠商，分別為聯茂電子、東陽實業及建大輪胎。

聯茂電子表示，目前年營業額大約新台幣 200億元左右，80%到85%在大陸廠生產，未來會把一些高階製程產品放在台灣，調高在台生產比重；但是現有桃園平鎮的腹地不夠，的確有向工業局申請提出用地計畫，請政府協助找地，今年第2季，投資的細節會更明確。

聯茂表示，新的投資大約落在桃園、新竹交界，更接近下游客戶聚集的地方；未來 2年包含土地、設備、營運資金共要投入約45億元，其中土地、廠房是租用，或是購入，都關乎整體投資的配置。