【大紀元9月12日報導】（中央社記者何易霖新竹十二日電）「III-V族半導體產業研發聯盟」宣布，將在9月13至15日的「台灣半導體設備暨材料展 (SEMICON Taiwan 2004)」中，以專區方式展出多項研發技術成果，並於9月15日舉辦技術論壇，邀請國內外III-V族半導體業界專家作先進技術交流。

「III-V族半導體產業研發聯盟」表示，本次展覽主要展出聯盟過去1年半來執行經濟部整合性業界科專，所發展出的前後段前瞻相關製程與設備技術。

其中技術方面包括高電子遷移率變形式電晶體關鍵技術等前瞻製程技術、InP HBT關鍵製程技術、快速昇溫加熱技術、III-V族半導體高密度活性離子蝕刻及高密度化學氣相沉積模組技術、III-V族半導體封裝RF Potting關鍵技術、III-V族半導體封裝/Laser Cutting關鍵技術。

設備方面則有高無氧化烤箱、電漿表面改質設備、低溫旋轉蝕刻機、精密點膠機、貼片機、Chip Sorter等專為III-V族半導體所設計的設備。

聯盟指出，這些科專成果除有助提升台灣半導體設備自製率外，同時增強台灣III-V族半導體廠的競爭力。此外，展覽中聯盟也將邀請來自日本的兩位專家進行專題演講，並有10篇國內外論文發表。

「III-V族半導體產業研發聯盟」成立於2003年2月，成員包括志聖、穩懋、全球、宏捷、漢威、富創得、弘塑、晶研、嵩展、均豪、基丞、東捷、鎵葳、宇通等國內14家上、下游半導體製造廠與設備商，及成大、交大與工研院機械所等研究單位。此次參展的包括志聖、 穩懋、宏捷、晶研、嵩展、均豪、基丞等7家廠商，以及交大與工研院機械所，合計9個單位。