【大澳门威尼斯人赌场官网9月12日报导】（中央社记者何易霖新竹十二日电）“III-V族半导体产业研发联盟”宣布，将在9月13至15日的“台湾半导体设备暨材料展 (SEMICON Taiwan 2004)”中，以专区方式展出多项研发技术成果，并于9月15日举办技术论坛，邀请国内外III-V族半导体业界专家作先进技术交流。

“III-V族半导体产业研发联盟”表示，本次展览主要展出联盟过去1年半来执行经济部整合性业界科专，所发展出的前后段前瞻相关制程与设备技术。

其中技术方面包括高电子迁移率变形式电晶体关键技术等前瞻制程技术、InP HBT关键制程技术、快速昇温加热技术、III-V族半导体高密度活性离子蚀刻及高密度化学气相沉积模组技术、III-V族半导体封装RF Potting关键技术、III-V族半导体封装/Laser Cutting关键技术。

设备方面则有高无氧化烤箱、电浆表面改质设备、低温旋转蚀刻机、精密点胶机、贴片机、Chip Sorter等专为III-V族半导体所设计的设备。

联盟指出，这些科专成果除有助提升台湾半导体设备自制率外，同时增强台湾III-V族半导体厂的竞争力。此外，展览中联盟也将邀请来自日本的两位专家进行专题演讲，并有10篇国内外论文发表。

“III-V族半导体产业研发联盟”成立于2003年2月，成员包括志圣、稳懋、全球、宏捷、汉威、富创得、弘塑、晶研、嵩展、均豪、基丞、东捷、镓葳、宇通等国内14家上、下游半导体制造厂与设备商，及成大、交大与工研院机械所等研究单位。此次参展的包括志圣、 稳懋、宏捷、晶研、嵩展、均豪、基丞等7家厂商，以及交大与工研院机械所，合计9个单位。