SEMI
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工研院三位科技精英獲頒SEMI產業貢獻獎 2020/09/24台灣半導體產業地位在全球舉足輕重,國際半導體產業協會(簡稱SEMI)於23日舉辦年度盛會「科技菁英領袖晚宴」,特別邀請蔡英文總統親自頒發...
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北美半導體設備出貨 8月創27個月新高 2020/09/18半導體設備需求持續增加,據SEMI(國際半導體產業協會)公布的最新Billing Report(出貨報告),2020年8月北美半導體設備...
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SEMI:全球晶圓廠設備支年增8% 2020/09/09SEMI(國際半導體產業協會)9日發布全球晶圓廠預測報告,指出晶片需求在新冠病毒影響下持續激增,預估年增8%,這是他們第三度上修預估值...
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半導體設備支出明年可創新高 大展聚焦3大主題 2020/09/02SEMI國際半導體協會2日宣布,年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2020國際半導體展,在9月23日至25日於台北南港展覽...
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SEMI:6月北美半導體設備出貨年增14.4% 2020/07/24SEMI(國際半導體產業協會)在24日公布最新出貨報告),2020年6月北美半導體設備製造商出貨金額雖較5月下降1.1%,但卻較去年同期...
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SEMI:台灣疫情控制得宜 半導體展9月如期舉行 2020/07/14國際半導體產業協會(SEMI)在14日指出,由於台灣對新冠肺炎(中共肺炎)疫情控管得宜,且考量台灣半導體產業扮演全球重啟經濟復甦發展得關...
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半導體攜手防疫 SEMI號召企業捐醫療物資 2020/05/12SEMI(國際半導體產業協會)12日舉辦「半導體產業醫療防疫物資捐贈儀式」,號召六家半導體企業,響應捐贈淨氣面罩(PAPR)、頭罩以及...
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功率半導體晶圓廠支出 SEMI:估下半年復甦 2020/05/06國際半導體產業協會(SEMI)6日指出,在終端產品需求逐漸回升的帶動下,全球功率暨化合物半導體元件的晶圓廠設備支出,2020年下半年將有...
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半導體材料市場 台灣連10年全球第一 2020/04/01SEMI (國際半導體產業協會)在1日公布最新半導體材料市場報告(MMDS)指出,2019年全球半導體材料市場營收521.4億美元,與2...
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中共肺炎影響 今年晶圓廠設備支出年增3% 2020/03/10受到中共肺炎疫情等因素影響,SEMI(國際半導體產業協會)下修今年全球晶圓廠設備支出預估,預期將年增約3%、達578億美元,較去年下半年...
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SEMI:一月北美半導體出貨月減5.9% 中止連三升 2020/02/21根據SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2020年1月北美半導體設備製造商出貨金額為23.4...
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SEMI:半導體景氣下半年反彈可期 2020/02/12受到中共肺炎疫情影響,可能對短期產業景氣造成衝擊,國際半導體產業協會(SEMI)表示,2020年全球半導體產業將呈正向趨勢,今年全球半導...
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SEMI:台灣半導體三優勢領先全球 2019/12/18國際半導體產業協會(SEMI)日前預估,台灣半導體設備在明年持續蟬聯全球最大市場。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸18日表示,台灣的...
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全球半導體市場 分析:2020年台灣仍第一 2019/12/11晶圓代工龍頭台積電的股價與市值在11日再創新高,台灣半導體業備受投資人看好。國際半導體產業協會(SEMI)在11日也表示,隨著全球半導體...
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全球Q3矽晶圓出貨連4季下滑 創9季新低 2019/11/13根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,全球矽晶圓第三季出貨面積29.32億平方英吋,季減1.7%,也較去年同期減少9.9%,連第4季下...
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半導體矽晶圓出貨年減6.3% 2020年可望回穩 2019/10/01根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6.3%...
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全球矽晶圓第1季出貨創5季新低 2019/05/02根據國際半導體產業協會(SEMI)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,第一季全球矽晶圓出貨面積30.51億平方英寸,季減5.6%,也較去年同...
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50年來首位SEMI亞裔行銷長 台灣曹世綸擔任 2019/01/08國際半導體產業協會(SEMI)1月8日宣布任命台灣區總裁曹世綸兼任SEMI全球行銷長,為SEMI自1970年成立近50年來首位亞裔行銷長...
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台灣半導體產業 SEMI預估3年後達3兆元 2018/09/03國際半導體產業協會(SEMI)3日舉行國際半導體展前記者會,國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年台灣半導體產值預估約成長6%,約新台...
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特斯拉電動卡車Semi 首次送貨上路 2018/03/11去年11月發布的特斯拉電動卡車Semi,近日完成了首次送貨上路任務,向預購者展示了這款車的最新進展。
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台積電:半導體未來有三大挑戰 2014/09/02晶圓代工廠台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時表示,全球半導體業未來將有超低功耗、感測器及封裝技術三大挑戰。
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SEMI頒發台13座產業貢獻獎 2012/09/05國際半導體設備與材料產業協會(SEMI),頒發產業貢獻獎給台積電、日月光、矽品、漢民科技、志聖工業、工研院和資策會等13位產學界菁英。
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SEMI總裁談高科技未來十年的發展趨勢 2011/05/16矽谷台美產業科技協會﹐日前在聖荷西舉行2011年會﹐半導體器材及材料國際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T. Myers)﹐...
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SEMI整合5大產業 籌組綠色製程委員會 2010/04/19國際半導體設備材料產業協會 (SEMI)籌組高科技綠色製程委員會,成員將橫跨半導體、面板、太陽能、發光二極體 (LED)及微機電等5大產...
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SEMI台灣PV國際產業技術標準委員會成立 2009/08/05(中央社記者許湘欣台北5日電)參與國際推動全球太陽能電池規格、多晶矽材料檢測、太陽光電設備介面等產業技術標準制定,「SEMI台灣PV國際...
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SEMI:台灣將成全球第二大設備與材料市場 2007/09/12SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 總裁暨執行長Stanley T. Myers 9月11日在「SEMICON Taiwan 20...