【大紀元2月14日報導】（中央社記者張建中新竹14日電）隨著產品價格彈升，記憶體製造廠仍持續虧損，不過模組廠業績則可望於去年第4季落底，今年第1季獲利將顯著好轉，為半導體產業這波不景氣中營運最早翻揚的族群。

去年下半年產業景氣旺季不旺，其中，第 4季景氣甚至進一步急凍，使去年整體半導體產業產值出現負成長。

半導體產業中，又以記憶體業狀況最險峻，包括動態隨機存取記憶體 (DRAM) 與快閃記憶體 (Flash)產品價格，同步自年初一路走跌到年底，去年跌幅達6、7成水準，也迫使奇夢達與飛索日本子公司相繼退出市場。

即便市場需求依然疲弱不振，只是隨著全球記憶體廠積極減產，使得記憶體產品價格紛紛於去年底強勁反彈，其中，DRAM價格自低點反彈達 1.05倍，Flash價格反彈幅度更達1.85倍之鉅。

由於目前DRAM價格仍低於製造廠的現金成本，因此，台灣DRAM廠依然難以擺脫虧損窘境，只是現金流出情況得以減緩。

而記憶體模組廠因於去年第 4季紛紛提前適用10號會計公報，大舉打消存貨跌價損失，過去包袱大大減輕；因此，隨著第 1季記憶體產品價格反彈，模組廠營運馬上顯著好轉，是半導體業業績最早翻揚的族群。

如威剛與勁永即一致看好第1季可望轉虧為盈；而記憶體控制晶片廠群聯電子也受惠於Flash價格走揚，1月起產品毛利率便可重回2 位數以上，公司並預期今年業績可望較去年好很多。

至於IC設計業部分，隨著客戶庫存已有效去化，中國家電下鄉政策刺激電視、手機等需求，及低價電腦客戶推出新機種，帶動IC設計業營運逐步回溫；IC設計廠業績普遍可望於去年12月或今年1月落底。

如聯發科、瑞昱及旭曜等 1月業績即已較去年12月成長。

聯發科等多數IC設計廠整體第 1季業績仍將持續較去年第4季滑落，不過已有瑞昱等少數公司第1季業績可望持平或小幅成長，由此看來IC設計業復甦時點應僅次於記憶體模組廠。

儘管IC設計業營運已逐步落底，只是IC設計廠普遍仍處於去化存貨階段，因此影響晶圓代工廠營運回升速度相對緩慢，普遍預期，2月業績才可望落底。

而台積電與聯電等2大晶圓代工廠第1季業績也將同步季減達4至5成，業績衰退幅度相對大於IC設計業的季減3至4成水準。

至於封測業，由於部份IC設計廠為晶圓存貨，因此在接獲急單後，仍須將晶圓存貨進行封裝與測試，所以封測廠業績普遍於今年1月落底；第1季業績也普遍季減35%至40%，衰退幅度將介於晶圓代工與IC設計業之間。