【大紀元2月13日報導】(中央社記者張建中台北十三日電)國內DRAM龍頭廠力晶半導體與日本瑞薩 (Renesas)及夏普 (Sharp)今天宣佈,三公司將共同合作成立中小尺寸面板驅動IC設計公司,預計今年4月1日起正式營運。
力晶表示,公司與瑞薩及夏普合作成立的中小尺寸面板驅動IC設計公司總部將設於日本東京,將結合日商的研發、銷售,與力晶的製造優勢,因此未來新成立的設計公司將委由力晶代工生產。
力晶指出,面板廣泛應用於許多消費性電子產品,其中尤以中小尺寸面板成長最為顯著,也因此帶動中小尺寸面板驅動IC需求急遽成長,只是價格競爭壓力與日俱增。
為因應市場環境,因此力晶決定與瑞薩及夏普合作,整合各家優勢,期能發揮相乘效果,共創雙贏局面。