【大紀元5月3日報導】（中央社紐約三日美聯電）電腦晶片如果形狀像瑞士起司，效能似乎比像美國起司來的好。
IBM今天發表可能是晶片製造領域重大進展的創新方法時表示，帶有小洞的晶片，跑得較快，耗電較少。IBM使用會自行組成篩狀結構的塑膠狀材料，來製造這些寬二十奈米的小洞。
IBM研發副總凱利說：「據我們所知，這是奈米級自我組裝材料，首度用於機器做不到的工作。」他說，這種材料的分子，會形成類似雪花的六角對稱結構。
IBM表示，這種科技可納入既有的生產線，應用於現代晶片上，提昇三成五的效能，耗電量也會減少三成五。
IBM預定二零零九年起採用這種技術，一開始先應用於IBM伺服器的晶片，而後應用在其他電腦晶片上，其中可能包括新力PlayStation3的cell處理器。
晶片上的小洞，解決了一個長期困擾半導體工業的問題：由於晶片尺寸縮小可提昇速度與效率，密集的電線更易於經由介於其中的絕緣體漏電。這些絕緣體大多是玻璃材質，理想上，最好能以真空取代玻璃，但目前的技術還無法蝕刻玻璃。
IBM的聚合物技術是以真空取代部分玻璃，來避免上述問題。首先將自我組裝材料塗在玻璃表層，形成小於電線空隙的小洞，接著將晶片暴露於可穿透這些小孔的氣體下，熔蝕下方的玻璃。洗去這種聚合物後，再將另一層玻璃塗進真空腔體內，封住小孔中的真空。
這項技術由IBM位於加州聖荷西的阿瑪登研究中心，及紐約的T.J華特森研究中心共同研發。
