【大紀元10月31日訊】（自由時報由時報記者洪友芳／新竹報導〕封測業龍頭廠日月光（2311 )財務長董宏思昨表示，明年封裝測試業成長幅度比半導體業倍增，可望比今年成長達二成左右，該公司營運高成長可期，資本支出將逾四億美元，他並指出，日月光第四季毛利率上看31%，營收將持續創新高。

日月光昨舉行法說會，公佈第三季合併營收277.33億元，比第二季增長19%，比去年同期增加4%；毛利率30.4%，比第二季上升三個百分點，直逼去年同期的30.9%歷史高點；稅前盈餘58.29億元，比第二季大增62%，稅後盈餘42.25億元，更比上季增長高達64%，每股盈餘0.79元。前三季累計稅後盈餘84.61億元，每股盈餘1.58元。

董宏思指出，日月光第四季將持續創新高，可望比第三季達高個位數的成長，測試業務成長佔較高，同時毛利率也續改善達31%的新高紀錄。第四季資本支出預估1.2億美元左右，封裝約佔8,000萬美元、測試佔3,700萬美元、材料約佔200萬美元，總計全年資本支出累計接近四億美元或超過四億美元，明年預估超過四億美元。

市場估計明年半導體業將比今年成長5-9%，董宏思認為，後段封測業成長幅度倍增，且價格與產能利用率趨於穩定，可望比今年成長高達二成左右。

DRAM市況不佳，日月光轉投資的日月鴻卻有不錯的營運成績，董宏思表示，日月鴻將是日月光明年成長動力，第三季單月產出2,500萬顆，第四季將達二位數產出增長量，每月接近3,000萬顆，毛利相當不錯。

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