【大紀元1月17日報導】（中央社記者蔡蕙如台北十七日電）拓墣產業研究所今天預估，3G手機普及率可望在四年內超越2G手機，智慧型多媒體手機將成市場主流，而積極佈局3G晶片的聯發科如果今年晶片如期上市，有機會切入第一線國際大廠供應鍊。

多媒體手機結合傳統行動電話和照相、PDA、MP3、數位電視及全球定位系統等功能，近來成為市場新寵。拓墣產業研究所今天舉辦多媒體行動通訊產業大躍升研討會，並指出積極開發高階3G手機晶片是手機晶片廠商未來站穩市場的策略，目前台灣業者無法打進國際大廠，主要原因是產品線不足。

拓墣產研所表示，全球多媒體手機每年以兩位數字成長率快速成長，是目前發展最快速的電子產品之一，預計今年多媒體手機的市場規模可由八十億美元成長至一百三十億美元，將有八億兩千萬支多媒體手機出貨，市場上每五支手機中就有一支會是3G多媒體手機，至二零零九年比例甚至可高達四成。

拓墣產研所資料顯示，去年2.5G手機半導體年產值達兩百四十二億美元，成為市場主流，預料至二零一零年，將下滑至一百七十九億美元，而3G手機的半導體年產值將由去年的九十六億美元，成長至一百七十七億美元，逐漸超越2.5G手機。

產研所半導體研究中心研究員李永健分析，3G多媒體手機的IC成本佔整個手機成本結構達百分之五十五，掌握手機硬體發展核心，且使用的晶片數量也遠高於目前的2G與2.5G手機，預計隨著3G手機的發展，未來手機用半導體的市場規模將持續成長，包括手機晶片、記憶體、周邊應用晶片等。

依據拓墣產研所資料，目前3G手機晶片廠商主要為Qualcomm與TI以及ADI、Intel、Freescale、Infineon、Agere，另有日本的NEC、Renesas，台灣的聯發科、凌陽科技、威盛電子，中國的天碁科技、展訊通信、凱明信息科技等。

李永健指出，在3G多媒體時代，手機晶片業者將展開高門檻、高技術、高成本的戰局。國際各大手機晶片廠商都以完整的產品線，對主要手機廠商與代工廠商實施「產品圍堵銷售策略」，廠商欲使用其3G手機解決方案，必須同時使用其GSM/GPRS/EDGS的產品，對新進手機晶片業者殺傷力極大。

他認為，台灣手機晶片業者產品線不足是弱勢，必須積極開發高階3G手機晶片或搶攻低價手機的單晶片解決方案，而聯發科的3G晶片如果今年如期問市，有機會前進國際大廠供應鍊。