【大紀元6月14日報導】(中央社記者何易霖新竹十四電)面對手機市場邁入市場競爭激烈的後2.5G世代，手機關鍵零組件對手機應用與價格扮演重要角色，工研院經資中心 (IEK)產業分析師林韋志認為，降低多模成本是射頻端零組件發展趨勢，2.5G射頻元件可改採互補金屬氧化半導體 (CMOS)製程元件，其他無線通訊系統則可採單晶片。

林韋志表示，在3G發展潮流帶動下，市場預估2008年3G手機射頻端產值將超越2.5G手機射頻端產值，。由於整合3G和2.5G時，射頻端需採用兩套不同的系統，為降低射頻端零組件成本，2.5G射頻元件可改採CMOS製程元件，其他無線通訊系統則可採用單晶片，對廠商而言，提供完整的解決方案方能擴大市佔率。

在基頻零組件方面，林韋志指出，不同機種與性能的產品所採用的解決方案也不相同，例如多功能電話(Feature Phone)可採用單晶片 (Single Chip)，而智慧型手機 (Smart Phone)或PDA電話 (PDA Phone)則採用數位訊號處理器加應用處理器雙處理器架構，並依照手機多媒體應用的程度，選擇適當的解決方案。

記憶體部分，則建議考量手機類型，選擇記憶體種類。其中手機記憶體以低功率靜態隨機存取記憶體(Low Power SRAM)與NOR型快閃記憶體 (Nor Flash)為主，但照相手機、音樂手機刺激NAND型快閃記憶體（Nand Flash）的加入。

林韋志表示，低成本、小體積為手機記憶體發展重點，為降低成本，6個（或4個）電晶體架構的LowPower SRAM將改成1個電晶體（1T）架構單晶體類靜態隨機存取記憶體 (Pseudo SRAM)；NOR Flash則透過SLC製程轉變成MLC製程來降低成本。

至於縮小記憶體體積的技術，則透過多晶片封裝方式達成，而手機硬碟的需求，還尚須手機廠與硬碟廠商的進一步合作。