【大紀元3月1日報導】（中央社記者何易霖新竹一日電）工業技術研究院晶片中心主任任建葳表示，台灣半導體晶圓代工製程技術獨步全球，已達90奈米及更先進水準，不過IC設計業普遍以0.18微米製程為主流，技術層次與歐美國家相較落後約1至1.5個世代，仍有很大的發展空間。

任建葳指出，台積電及聯電技術層次已邁入90奈米世代，在全球晶圓代工產業傲視其他競爭對手，然而本土的先進晶圓代工技術，往往接的都是國外IDM或IC設計廠商訂單，台灣IC廠商仍停留在0.18微米製程為主力的階段。
根據美商Synopsys近兩年針對台灣、美國及歐洲三地IC設計商製程使用分佈統計，2003年美國與歐洲IC設計商使用0.13微米製程比重分別為55%及43%，台灣僅為4%；2004年美國由55%下降至52%，歐洲與2003年持平，台灣則上升至13%。
此外，以去年的數據分析，美國業者去年90奈米應用已達20%，0.18微米以上製程技術比重小於2成；歐洲90奈米應用約21%，0.18微米以上製程技術約3成；唯獨台灣IC設計業者在90奈米製程應用仍趨近於0，0.18 微米製程技術比重卻佔了85%以上。

相形之下，在歐美廠商已逐漸從0.13微米進入90奈米世代的同時，台灣IC設計商才逐漸要從0.18微米邁向0.13 微米，技術層次仍有提升空間。

任建葳強調，高階製程往往應用於較為先進，且利基性較強的產品，例如通訊及高階電腦相關晶片，台灣目前IC設計市佔率雖為全球第二，但面臨韓國、中國等廠商急起直追的激烈競爭，台灣IC設計商應抓緊本土的晶圓代工製程技術優勢，在製程技術上力求突破，才能維持競爭力。