【大紀元2月28日報導】（中央社記者何易霖新竹二十八日報導）隨著輕薄短小的可攜式商品日益普及，帶動軟性電子相關商機。工業研究院電子所看準這項趨勢，今年初宣布以軟性電子技術為研發主軸，與廠商攜手合作，在半導體與顯示器產業既有的基礎上，合作下世代塑膠電子技術的先期開發，為業者搶得先機。

電子所副所長詹益仁表示，電子產品越來越輕薄短小、日益貼近人身、方便使用與攜帶、更多智慧的功能、材料趨向可塑與低造價，而這樣的產品需求趨勢，正 與軟性電子的技術特性不謀而合。

詹益仁指出，軟性電子應用領域相當廣泛，諸如電子書、超薄手機、可撓式顯示器、拋棄式電子產品、貼身穿戴式產品、PDA、Smart card 等產品開發皆與軟性電子息息相關，因此深受各國科技界矚目。

電子所所長陳良基表示，世界各國目前均積極投入軟性電子研發，其中歐盟20家廠商積極投入「FlexDis」與「PolyApply」兩項計畫，年度研發經費超過40億美元。

此外，市場研究機構也預估，2009年軟性電子將有58億美元的產值，2012年產值更高達 235億美元，市場規模不容小覷。

陳良基指出，歷年來在電子領域協助台灣產業升級、建立新興科技產業的電子所，今年以軟性電子技術為研發主軸，整合平面顯示、電子電路、軟性構裝、材料等領域技術，以打破技術疆界的的創新思維，進行前瞻的軟性電子系統研發。
目前電子所預計陸續研發軟性電子錶、AV card、可以翻頁重複使用的E-book、即時發送警訊功能的腕帶式生理監視等利基產品，協助台灣廠商贏得先機。

陳良基說，現階段前瞻軟性電子技術仍有需要克服的瓶頸，因此先進歐美國家普遍以研究機構和業界共同合作模式，加速研究成效，電子所也希望能多結合一些相關研究單位或業者積極投入研究，進而掌握契機，趕上全球軟電科技趨勢，在未來軟電應用的產業中及早卡位，以創造產業取得領導潮流的機會。