【大紀元2月1日報導】(中央社記者張均懋台北一日電)矽品精密工業公司董事長林文伯發表對今年封測業景氣看法，預估上半年封測業仍處在產能與需求間的調整期，以產業趨勢而言，下半年比上半年佳，明年將較今年更好。以半導體整體景氣而言，林文伯認為，第一季半導體市場較上季衰退10%，主要原因為第一季是季節性淡季，加上廠商庫存持續調整，預估至第一季末庫存可調整完畢，第二季景氣將比第一季好，最快在3、4月業績即可看到往上走的趨勢。

對矽品第一季營運情勢預估，林文伯表示，第一季業績較上季約有近10%的衰退，營業利益率表現將因平均售價下跌而下滑。

林文伯表示，就封測業發展而言，會比半導體業樂觀，主要原因有三點，一是封測業在過去4年景氣循環洗禮下，封裝業的競爭者逐漸變少，例如立衛、華泰、眾晶等封測廠陸續退出市場，大廠如日月光、矽品在PBGA 、凸塊製程上領先市場，驅動IC封裝廠主要有南茂、飛信、頎邦等，封測產業呈現競爭者少、專業集中度高的現象。

二是自去年第二季後，封測廠商已逐漸放慢資本支出；三是價格下降有助數量增加，封測廠的營運主要是以數量取勝，不以單價取勝。這些趨勢，是林文伯認為封測業發展較半導體樂觀的原因。

林文伯說，晶圓代工廠這波調整期會較封測廠時間來得長，原因為晶圓代工業有新競爭者加入，以致新產能(12吋廠)增加所致。

林文伯表示，消費性產品使用的中低階封裝，轉向使用PBGA基板等高階封裝雖是趨勢，但在製程上下游廠商仍面臨許多困難，使中低階封裝轉向高階基板封裝時程難以掌握，預估PBGA、CSP基板今年仍處於供過於求局面，但記憶體、手機等使用CSP基板封裝將增加，有助改善CSP基板供需。