【大紀元11月16日報導】（中央社台北十六日綜合報導）根據美聯電報導，美國總統布希今天在日本京都表示，美國已與台灣、日本、南韓和歐洲聯盟等就廣泛運用於手機、電腦等高科技產品的多晶片積體電路 (IC)關稅調降至零達成協議，預定明年元月起生效。

白宮表示，美國企業是全球主要的多晶片積體電路供應商，在去年全球銷售額42億美元 (36億歐元)中，占了半片江山。

根據這項削減關稅協議，預定自明年1月1日起降為零關稅。日本已對這些產品實施零關稅，預料將在明年正式批准此一協議。

布希已經展開為期一週的亞洲之行，首站為日本京都，接著將轉往南韓出席18-19日在釜山登場的亞太經濟合作會議 (APEC)非正式領袖高峰會，隨後走訪北京，20日將與中國國家主席胡錦濤進行「布胡會」。布希此行也預定訪問蒙古首都烏蘭巴托。