【大紀元9月13日報導】(中央社記者田裕斌台北十3日電)全球半導體及平面顯示器製造設備暨材料同業公司協會（SEMI）亞太地區總經理林長次，針對未來幾年半導體產業與相關設備產業景氣指出，台灣半導體公司在資金投注方面成長快速，預估台灣明年將成為全球半導體製程技術的最大市場。

林長次指出，預估到2007年台灣半導體設備與材料的銷售金額，將會超過 155億美元（折合新台幣5256億元），顯示半導體景氣未如外界想像悲觀，相對呈現穩步成長態勢。

而據SEMI在今年 SEMICON West展所發佈的年中「SEMI Capital Equipment Consensus Forecast」報告指出，重要半導體設備廠商預估，今年半導體整體設備市場可望由去年的 222億美元（折合新台幣7528億元）成長 63%。而受訪業者也預估，今年半導體廠在新晶片製造、測試與裝備設備上，銷售金額可望達到 362億美元（折合新台幣 1兆2275.4億元）。

SEMI也指出，由於整個半導體業一直維持持續成長態勢，連帶設備市場也將會在明年有 24%的成長，市場規模達448億美元（折合新台幣1兆5191.7億元），達到市場高峰，不過在2006年時整體市場會出現微幅衰退，到2007年時則會略微成長，整體市場規模維持在 480億美元（折合新台幣 1兆6276.8億元）。

SEMI會員預估，0.02微米與0.03微米製程的設備將會為半導體業帶來相當不錯的一年。SEMI總裁Stanley Myers 表示，半導體設備與材料的榮景將維持到明年，尤其到了明年第二季將會出現高峰期。

其中，佔有設備市場最大規模的晶圓處理設備預計成長幅度為 61%，市場規模達 237億美元（折合新台幣8036.6億元），組裝與封裝設備市場則可望成長 77%，達29億美元（折合新台幣 983.4億元），此外，中國大陸與台灣將是今年半導體設備全面性成長最高的市場，成長幅度分別為152%與140%。

漢民科技董事長黃民奇指出，整體半導體產業的緩步成長，對整體產業景氣而言，屬於正面影響，至於目前整體景氣究竟是否已到達波峰（peak），雖然無法明確認定，但可以肯定的是，類似2001年的半導體泡沫化在這幾年應該不會發生。

林長次也認為，台灣一向為半導體產業的製造重鎮，隨著製造部分的市占率愈來愈高，在設備方面的需求預料也將逐步攀高。