FSA:未來五年台灣IC設計將佔全球產值一半

人氣 2
標籤:

【大紀元5月18日報導】(中央社記者陳惠珍台北十八日電)FSA 亞太地區執行長王智立今天指出,隨著未來專注IC設計而將製造外包營運模式越來越普遍的情況下,台灣專攻IC設計產業產值在未來5-10年將成長至佔全球一半。

全球IC設計與委外代工協會 (FSA,FablessSemiconductor Association) 今天召開記者會宣佈,今年十一月將在台舉辦「全球 IC 設計供應商大展」暨「半導體領袖論壇」。

FSA 執行長 Jodi Shelton 今天來台參加這項記者會指出,FSA 去年選擇在台灣成立美國之外的另一個總部,並於今年在台灣舉行「全球 IC 設計供應商大展」,顯示亞太地區在半導體產業重要性與日俱增,其中又以台灣、中國大陸、南韓和日本等地擁有許多重量級的廠商。

FSA亞太地區執行長王智立也表示,半導體產業的趨勢,就是朝「專注IC設計、製造外包」的營運模式發展,因此預期未來五至十年,無晶圓廠專注IC設計廠商產值與整合元件製造商 (IDMs)產值比重,將由現在的二比八,成長為五比五。

此外,在這項發展趨勢下,台灣專注IC設計產業產值將由現在佔全球二成五,很快成長至三成比重,並會在未來五至十年進一步攀升達五成。

相關新聞
廈門將成為國家半導體照明產業化基地
英特爾Q2營收不如預期  亞洲半導體類股走跌
Intel盼6月前與中國化解無線網路晶片爭議
立委轉述政院可望一個月內開放封測廠登陸
如果您有新聞線索或資料給大紀元,請進入。
評論