【大紀元3月26日報導】(中央社記者胡薏文台北二十六日電)隨著IC半導體產業景氣復甦，根據台灣經濟部技術處ITIS研究報告指出，不僅去年台灣IC構裝支援性材料市場規模達到新台幣 637億元，較2002年成長 26%，預估今年市場規模持續擴大，可達916億元，年成長率達到40%。

ITIS產業分析師郭文傑指出，半導體產業自去年下半年開始明顯復甦，預估可延續到今年，因此IC構裝材料市場今年成長性也相當看好。

郭文傑指出，台灣IC構裝技術提升，高階構裝產品代工比重逐年增加，2003年台灣構裝高階產品營業額比重已達45% 以上，預期高階應用材料需求缺口持續擴大。以材料市場的供給狀況來看，高階產品應用材料的供應仍然以日本廠商為主要提供來源。

ITIS在研究報告中指出，隨著台灣高階應用材料需求比重增加，以及上游構裝廠商極力尋求低成本材料，對於新投入或既有廠商而言，如何在產品上轉型，提升附加價值或另尋利基市場，儘速跨入高階材料市場領域為當務之急；例如 LCD驅動IC相關構裝材料，還有底部充填膠、液態模封材料，IC載板及錫球等。　

郭文傑表示，雖然台灣材料廠商規模較小、基礎研究也較弱，但因應用市場急速擴大、新技術應用帶動新材料開發，以及大陸市場興起等機會仍看好，建議廠商可以朝向垂直整合、策略聯盟等方向發展，強化台灣產業的優勢與競爭力。