【大紀元12月22日報導】（中央社東京二十二日法新電）日本經濟新聞今天報導，世界頂尖矽晶圓製造商信越半導體公司，計劃在日本及美國投資至少二千億日圓（十九億美元），在數年內將二地300釐米矽晶圓每月總產量翻升一倍成為七十萬片。

報導說，這將是信越半導體有史以來最大一筆投資計畫，該公司希望奪取全球300釐米矽晶圓一半以上的市場。信越半導體目前擁有百分之三十市佔率。

信越半導體主管拒絕立即評論這項報導。

日本經濟新聞報導，根據這項計劃，信越半導體將成為第一家在海外生產300釐米矽晶圓的日本企業。