【大紀元1月22日訊】（法新社東京二十二日電）日本讀賣新聞今天報導，日本東芝、索尼兩家公司，將與美國國際商業機器公司（IBM）聯合生產一種尖端的半導體，這種最先進的半導體體積，只及目前電腦與其他高科技產品使用的半導體體積一半大。

報導說，利用這種最尖端的半導體，微處理器可處理較目前量產的半導體可處理的資訊數量大上十倍的資訊。

報導稱，東芝、索尼與IBM三家公司聯合研發的這種新式科技，將可使大量生產的電路體積縮小到只有六十五個奈米寬。目前電腦與手機使用的先進晶片電路，為一百三十奈米寬。

一奈米是一億分之一公尺。

讀賣報導，東芝將斥資十九億美元在日本南部的大分廠設立一條生產線專門生產這種嶄新的晶片，最早可望在二○○五年下半年開始量產。

報導稱，索尼公司考慮投資東芝的大分廠，正在討論為新力公司熱賣的PS2電玩遊戲機直立架等，支付興建生產線成本的可能性。

至於IBM的生產計畫，讀賣沒有相關報導。