【大紀元2024年12月29日訊】（大紀元記者宋唐、易如採訪報導）華為最新旗艦智能手機Mate 70大量使用受管制的韓國內存芯片，這表明在美國的制裁下，中國芯片商與國際水平差距拉大。
華為Mate 70手機仍用韓國內存芯片
加拿大研究公司 TechInsights拆解華為最新旗艦智能手機Mate 70後發現，該機仍然採用韓國SK 海力士生產的NAND和DRAM內存芯片，而非本土芯片。
NAND是一種用於閃存的內存， DRAM（動態隨機存取存儲器）通常用於智能手機和電腦。
去年華為推出的包括Mate 60 Pro在內的大部分高端手機，仍搭載SK海力士DRAM和 NAND 芯片。SK海力士當時稱，不再與華為有業務往來，分析師認為這些芯片可能來自華為庫存。
不過今年以來，華為似乎更多轉向長鑫存儲（CXMT）和長江存儲（YMTC）的產品。
路透社報導，iFixit和TechSearch發現，今年4月份華為推出的Pura 70系列，仍包含由SK海力士製造的DRAM芯片，但NAND閃存芯片很可能由華為的海思部門封裝。
TechInsights報告顯示，今年10月份，華為發布的中端手機Nova 13 Pro，採用了長鑫存儲的DRAM和長江存儲的NAND。
研究人員原本以為華為Mate 70系列，也會使用長鑫存儲的DRAM和長江存儲的NAND，但拆解的結果令他們感到驚訝。
台灣工研院政策與區域研究組組長李冠樺對大紀元表示， 對於高端手機來說，要在一定空間裡面塞進各式各樣先進功能，在零組件的選擇上，一定會選擇以最小的面積達到最好的功能。從這個角度來看，它選擇韓國的內存晶片就非常合理。因為目前中國大陸產的存儲晶片，在單位面積的密度上沒辦法跟韓國先進廠商相比。
台灣國防院中共政軍與作戰概念研究所助理研究員王繡雯對大紀元表示，這顯示中國國產內存芯片，不論是長鑫存儲或長江存儲，其性能和質量目前都不如韓國製造的內存芯片。
「華為這次可能基於市場考量，必須維持高端產品質量，而不是向美國示威其『突破』制裁。這也顯示，即使中芯國際有辦法製造7奈米晶片並用於高端手機處理器，但是在其它部分如內存芯片等，中國還是無法完全採用國產品，否則就可能因為質量不佳而影響其市占。」
TechInsights報告顯示，華為使用的內存芯片自2022年初開始上市，這意味著華為可能在2022年10月實施制裁之前購買了這些設備。
SK海力士26日回應媒體報導說，「自針對華為的限制措施公布以來，該公司一直嚴格遵守相關政策，並暫停了與華為的任何交易。」
王繡雯表示，這可能是華為在美國制裁實施前買的貨品，華為拚命從相關國家搜括重要芯片，還從台灣用飛機運回台積電芯片，可見其庫存量應該很多；其次，現在美國也正在調查，是否由中國或第三地的其它公司出面購買列管芯片後再轉售或提供華為使用？第三，就像英偉達最先進處理器一樣，有可能從黑市購入。
李冠樺也認為，之前華為大量庫存了相關晶片，所以合理推測應該還是在用以前的庫存，但會比較審慎的去使用，中低端手機會儘量用國產晶片，在高階應該還是會儘量的用過去的庫存。
「當然也不排除有其它管道獲得，但這些管道一旦被美國查到，就會查一個封一個。就像前一陣子廈門一家科技公司扮演華為的白手套，從台積電轉手晶片被查到了，馬上就被美國列於黑名單。」
大陸內存芯片與國際先進水平差距大
業界人士指出，幾乎所有可用於生產10納米及以下芯片的芯片製造設備，都可用於生產不太先進的14納米及以上芯片，反之亦然。
SK海力士和三星已經為生產更先進的DRAM芯片引入了EUV（極紫外光刻）設備，憑藉其可靠性和更高的生產良率，仍然是市場主流技術。
目前，SK海力士已宣布量產321層NAND，三星稱已完成400層NAND技術開發，準備量產。而在美國政府2022年10月將長江存儲列入實體名單之後，長江存儲128層及以上NAND Flash的供應鏈受阻。
中國芯片廠也因沒法獲取EUV，縮短與國際先進廠商差距的機會渺茫。
《華爾街日報》今年10月份報導，據Bernstein稱，長鑫存儲的位密度僅為更先進競爭對手的55%。位密度是衡量單位面積實際存儲容量的指標。長鑫存儲的良率也較低，這意味著在給定的產能下，其生產的可用芯片數量較少。
Bernstein估計，長鑫存儲與全球同行之間的技術差距約為六至八年。
王繡雯表示，此次華為高端手機被認為進步甚微，顯示其芯片技術在美國嚴格制裁下已出現停頓，難有重大突破。特別是在美國嚴格限制極紫光刻機（EUV）之下，中國製造商芯片技術的疊代速度已開始減緩。
李冠樺表示，大陸廠商製程受限，比如它只能用在14奈米以上的。同樣成熟的芯片，本土製造商做出來的，面積一定會比韓國、美國更大，就等於說在成本、競爭力會相較不足。
「這是技術層次上的差異，也是製程能力上的差異。以目前來說，只要美國持續卡住中國（中共）獲取先進製程，甚至一些半導體人才也持續卡住的話，我覺得這個差距可能短時間內很難克服。」
華為高端手機前景不妙？
華為高端手機芯片仍大量使用受美國管制的韓國芯片，一旦離開國外技術，可能的競爭力將會越來越差。
李冠樺表示，目前華為高階的手機發展，必須要靠國外比較先進的零組件去維持它，但是總有用完的一天。未來華為的旗艦手機，可能會面對沒辦法持續升級換代的困擾。因為一方面國產晶片的能力沒趕上，另一方面它手上的庫存總有用完一天，這庫存再過個幾年可能都是一些比較舊的規格。
「在中低階手機的話以本土晶片為主，跟國外還是有一段差距。未來它可能更多的依靠本土的市場，最多就是在一些非洲國家、第三世界國家這些市場，靠著它的成本，以價格來取勝。」
王繡雯表示，市場是很現實的。中國消費者一旦發現華為高端手機又貴又不好用，可能馬上轉購蘋果手機。華為身為企業，儘管有中共政府大力支持，還是有市場和利潤營收的考量。此外，出了中國領土，華為在國際市場上是否能繼續維持「物美價廉」搶市占？或是專門銷售第三世界國家？也是後續觀察的重點之一。◇
責任編輯：林妍#
