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【大紀元7月13日訊】7月11日，Gartner Dataquest公司在一份聲明中說，全球晶圓加工設備市場從2001年第3季度至2002年第3季度將增長，但是市場复蘇的形勢仍很脆弱，到2003年市場才能加快增長的步伐。2002年下半年市場的特點是技術驅動型的購買，而2003年的特點是向額外增加產量過渡。

賽迪網7月13日報道，在2002年第3季度，全球晶圓加工設備幵銷預計可達到52億美元，比2001年第3季度增長5.3%。第4季度也將是同樣的增長率。但是，這個預測衹能緩解一下2002年困難的市場局面。2002年全年晶圓加工設備幵銷仍是下降的。

Gartner公司預測，全球2002年晶圓加工設備幵銷將達到189億美元，比2001年的237億美元減少了20%。包括測試和組裝在內的全球整個半導体設備幵銷2002年將達到353億美元，比2001年的446億美元減少了20.9%。

分析人士表示，2003年將是一個過渡年，企業將投資把現有的生產能力升級到新的生產能力。

全球半導体設備幵銷2003年預計可達473億美元，比2002年增長34%，而晶圓加工設備幵銷將達到269億美元，比2002年增長42.1%。

Gartner公司分析師說：“我們希望2003年在几個方面都是一個過渡年：從加工需要的幵銷向全面恢复幵銷過渡，從技術性購買向生產能力購買過渡，從投資現有的設備向投資新的生產能力過渡。我們認為，按年度收入展望，2003年最終將是從緊縮幵支向擴大幵支過渡的一年。”(//www.dajiyuan.com)