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【大紀元4月14日訊】4月11日,ST微電子、摩托羅拉、飛利浦和TSMC(台灣半導体制造公司)發表聯合聲明,四方在未來的4年內將投資14億美元,以聯合幵發速度更快、成本更低的芯片產品。
賽迪網4月13日報道,分析家表示,如果四方合作成功,在未來几年內將批量提出成本低廉、速度更快的芯片產品。
据悉,根据合作意項,摩托羅拉將加入目前由歐洲最大的芯片制造商ST、飛利浦電子和TSMC組建的合資企業,該合資企業位于法國西南部。
合作四方稱,摩托羅拉公司的加入加速新產品的上市時間,因為摩托羅拉目前已是使用极為先進的300毫米硅晶圓制造技術。在未來的5年內,合作方還將芯片制造技術由當前的90納米(0.09微米)縮減到32納米。
合作方在聲明中表示:“32納米的芯片制造工藝將更好地滿足市場的需求。”
据悉,ST、飛利浦電子和TSMC三方的合資企業是上個月在法國南部“Crolles”地區組建的。該合資企業原計划在今年的下半年推出采用90納米工藝制造的芯片產品。而四方周五宣布的14億美元中,包括ST和飛利浦公司最初投資的7億美元。
据四方稱,該合作項目為期5年。
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