(//www.tvsmo.com)
【大紀元12月3日訊】行政院經建會委託研究報告顯示，台灣在美國取得「發明專利」成長快速，其中在半導體製程領域表現最出色；但在半導體核心與周邊技術等領域，如記憶體、ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭ等仍由美、日兩強主導，台灣所獲得專利件數還不如南韓。

據中央社12月3日報導，經建會委託中華經濟研究院研究「專利權在我國資訊通訊科技產業發展所扮演之角色」，期末報告將在十二月底前出爐。

經建會部門計劃處表示，各國在美國取得「發明專利」的數量作比較，台灣在1995年居全球第七位，2000年已升至第三名，獲得4,662件專利，僅次於日本的31,296件、德國的10,234件，南韓則有3,314件居第七名。

進一步觀察台灣在美國取得專利的細項分類資料，可發現台灣取得專利最多的項目是半導體製程，2000年為945件，其次是電氣連接器有366件。這與台灣在美國取得專利最多的企業為台積電、聯電、鴻海等領導廠商專業領域相符合。

1997到2001年我國於美國取得的半導體製程領域專利，占美國核准該領域專利總數的19.1%，日本為22.1%，南韓為8.6%，美國則為43.3%，顯示台灣半導體製程領域專利取得，明顯優於韓國。事實上，半導體製程也是台灣近年來表現最為突出的技術領域。

但在記憶體、靜態資訊存取（SRAM）及動態資訊存取（DRAM）等半導體核心及周邊技術領域方面，仍由美、日二強主導。我國在美國所獲專利不多，僅占美國核准這項領域專利總數的2%到3%。但南韓在這些周邊技術領域內的表現已領先我國，占美國核准這項領域專利總數的7.7%~11.7%。若以專利被引證率作為專利品質的指標，台灣在半導體製程技術的平均被引證率高達2. 642，高於南韓的2.086和日本的2.057，這點再次印證，台灣的半導體製程技術在世界上已經具備一定水準。但是，除了半導體製程技術以外，其他半導體周邊技術領域，台灣不但取得的專利較少，被引證率也普遍偏低（多數小於1.5）。

(//www.dajiyuan.com)