【大紀元2019年08月07日訊】（大紀元記者蘇靜好綜合報導）中共不惜斥巨資發展半導體產業，但分析師仍然表示，中國最大的合約芯片製造商中芯國際（SMIC）在技術方面落後於競爭對手。

隨著美中貿易戰升級，以及因中共盜竊知識產權行為，美國收緊對華技術出口，中共芯片產業自給自足面臨困境。財經網站CNBC報導，分析師表示，中國最大的芯片製造商中芯國際的技術水平和台積電相比，仍落後數年。

在香港上市的中芯國際是一家芯片代工廠。它生產的芯片由其它公司，以及競爭對手三星和台灣半導體製造公司台積電（TSMC）等公司設計。

中共將半導體作為其所謂的「中國製造2025」計劃的關鍵支柱，不惜斥資數十億美元，企圖到2025年，中國可以生產70%的半導體。

中芯國際準備在本週晚些時候發布第二季度業績，CNBC報導說，值得注意的是，中芯仍遠遠落後於競爭對手。

台灣分析公司Fubon Research在5月份的一份報告中表示，「中芯國際仍然落後於行業領導者數年，盈利能力有限。」

中芯國際芯片技術落後海外業者數年

SMIC剛剛開始製造14納米（14nm）芯片，而三星和台積電多年來一直在製造此類芯片。現在兩家公司現在都在製造7nm芯片，這些芯片體積更小，功能更強大。

分析公司China Renaissance估計，中芯國際在14納米和16納米芯片方面落後台積電約17個季度。

科技雜誌《尖端技術》（Extreme Tech）曾於6月末發表了一篇由傑爾‧赫魯斯卡（Joel Hruska）撰寫的文章「中國芯片設計若無美國技術將無法達標」。

赫魯斯卡分析了中國的半導體發展情況，並以中芯國際來舉例說明。他認為，目前中芯國際專注於儘早量產14納米製程工藝，並計劃建造一個價值100億美元的代工廠，專注於生產14納米芯片供國內客戶使用。假設該設施上馬，並在2022年全面運轉，中國集成電路生產在製程工藝方面仍落後於世界其它地區大約五年，在量產方面落後了七到八年。

如果中國的代工廠無法生產最新的芯片，如華為這樣的中國公司就必須去競爭對手那裡購買。例如，華為「麒麟」系列智能手機處理器採用7nm設計芯片，由台積電製造。

中芯國際尚未回覆CNBC的評論請求。

專家：在十年內 中共半導體產業無法縮小差距

根據戰略與國際研究中心的一份報告，目前中國只有16%的半導體產品在中國生產，其中只有一半由中國公司生產。

專家們還告訴CNBC，中共半導體產業至少在十年內，無法縮小與其它國家的差距。

半導體產業不僅需要大量投資，還需要有合適的人才和專業知識，而這些中共均欠缺。中國第一家本土DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取存儲器）供應商「長鑫存儲技術」（CXMT）擁有數千名員工，每年資本支出預算約為15億美元。

相比之下，美光（Micron Technology）和SK海力士（SK Hynix）各有超過30,000名員工，而三星的內存部門估計有超過40,000名員工。

此外，在2018年，三星、SK海力士和美光的總資本支出為462億美元。

《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》顯示，到2020年前後，中國集成電路產業人才需求規模約為72萬人左右，截止到2017年底，人才缺口為32萬人。

華盛頓智庫「戰略與國際問題研究中心」科技政策項目主任詹姆斯‧劉易斯（James Lewis）在一份報告中說，研究和創新的跨國性使任何國家對技術領導的競爭變得更為複雜，但美國科技產業向全球開放的特點可能讓美國比以「舉國之力」搞產業的中國（中共）更有優勢。#

責任編輯：葉紫微