5G版iPhone傳有進展 Intel公布5G數據機晶片

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【大紀元2018年11月14日訊】蘋果5G版iPhone傳有新進展。英特爾(Intel)提前公布5G多模數據機晶片,外媒推測,蘋果公司旗下的iPhone可能在2020年採用該晶片,為加快5G普及鋪路。

英特爾(Intel)在官網公布5G多模數據機晶片XMM 8160,這比原先預期公布的時間提早了半年。目前預計XMM 8160在2019下半年就會到貨,並承諾將提供手機、電腦和家用寬帶高達6Gbps的傳輸速度,是目前用於iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。

中央社援引科技網站Appleinsider報導,採用英特爾5G多模數據機解決方案的終端產品,可能在2020年上半年開始出貨。

報導並預期,英特爾5G解決方案提前公布,可能有機會應用在明年下半年新款iPhone產品,不過也需觀察英特爾的量產時程規劃。

科技網站Fast Company日前引述知情人士消息報導,蘋果5G版iPhone可能在2020年問世。

報導並預期,5G版iPhone規劃採用英特爾的5G數據機晶片,預估英特爾相關晶片將採用10奈米製程,增加電晶體的密度,提高運算速度與效能。

報導指出,英特爾將是5G版iPhone唯一的數據機晶片供應商。

外媒日前預期,晶片大廠計劃提前推出5G晶片解決方案,可能間接促使5G版iPhone最快在明年年底前亮相。

蘋果積極深耕5G技術。科技網站Patently Apple日前報導,一項歐洲專利顯示,蘋果布局無線通訊技術,可以藉由彈性化的架構,在無執照頻段運作手機通訊,包括5G新無線電(5G NR)技術。

報導指出,相關技術可以同時執行LTE和5G NR技術,可以增加未來新一代無線通訊技術的覆蓋率,可應用在新世代iPhone產品。

目前,高通旗下有驍龍X50 5G基帶(5Gbps,已出貨)、聯發科官宣了Helio M70基帶(5Gbps,2019年出貨)、三星官宣了Exynos 5100基帶(10nm LPP、6Gbps、2018年底出貨)。

高通的驍龍X50 5G基帶早於2017年10月就發布。高通驍龍X50 5G調製解調器芯片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接,其理論最高下載速率達到5Gbps。

除了蘋果,幾乎所有手機廠商幾乎都在使用高通的5G芯片。#

責任編輯:夏雨

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