【大紀元2018年11月14日訊】蘋果5G版iPhone傳有新進展。英特爾（Intel）提前公布5G多模數據機晶片，外媒推測，蘋果公司旗下的iPhone可能在2020年採用該晶片，為加快5G普及鋪路。

英特爾（Intel）在官網公布5G多模數據機晶片XMM 8160，這比原先預期公布的時間提早了半年。目前預計XMM 8160在2019下半年就會到貨，並承諾將提供手機、電腦和家用寬帶高達6Gbps的傳輸速度，是目前用於iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。

中央社援引科技網站Appleinsider報導，採用英特爾5G多模數據機解決方案的終端產品，可能在2020年上半年開始出貨。

報導並預期，英特爾5G解決方案提前公布，可能有機會應用在明年下半年新款iPhone產品，不過也需觀察英特爾的量產時程規劃。

科技網站Fast Company日前引述知情人士消息報導，蘋果5G版iPhone可能在2020年問世。

報導並預期，5G版iPhone規劃採用英特爾的5G數據機晶片，預估英特爾相關晶片將採用10奈米製程，增加電晶體的密度，提高運算速度與效能。

報導指出，英特爾將是5G版iPhone唯一的數據機晶片供應商。

外媒日前預期，晶片大廠計劃提前推出5G晶片解決方案，可能間接促使5G版iPhone最快在明年年底前亮相。

蘋果積極深耕5G技術。科技網站Patently Apple日前報導，一項歐洲專利顯示，蘋果布局無線通訊技術，可以藉由彈性化的架構，在無執照頻段運作手機通訊，包括5G新無線電（5G NR）技術。

報導指出，相關技術可以同時執行LTE和5G NR技術，可以增加未來新一代無線通訊技術的覆蓋率，可應用在新世代iPhone產品。

目前，高通旗下有驍龍X50 5G基帶（5Gbps，已出貨）、聯發科官宣了Helio M70基帶（5Gbps，2019年出貨）、三星官宣了Exynos 5100基帶（10nm LPP、6Gbps、2018年底出貨）。

高通的驍龍X50 5G基帶早於2017年10月就發布。高通驍龍X50 5G調製解調器芯片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，其理論最高下載速率達到5Gbps。

除了蘋果，幾乎所有手機廠商幾乎都在使用高通的5G芯片。＃

責任編輯：夏雨