【大紀元2017年07月12日訊】人工智慧（AI）在國際間吹起熱潮，台灣過去表現亮眼的半導體與晶片產業，成為發展智慧科技的「沃土」，政府期望透過與產業界合作，以硬帶軟，加速國家數位轉型，領先全球。

根據Tractica市調公司統計，由AI驅動的硬體營收，將由2015年的8億美元快速成長至2024年的445億美元，包括CPU、GPU、FPGA、專用晶片及記憶體等，年複合成長率高達56%。

台灣的半導體代工服務居世界第一，晶圓代工、晶片封測在全球也佔有優勢，加上垂直應用領域科技化程度高、中小型企業能量充沛，以及在英國開放知識基金會「全球開放資料指標」評比蟬聯第一的政府資料開放平台，都為發展智慧科技展業打下良好基礎。

行政院科技會報辦公室主辦「智慧系統與晶片產業發展策略（SRB）會議」，3天共計吸引逾千人次與會，行政院院長林全聽取總結報告後，也期許台灣要有成為全球第一的企圖心。

行政院科技會報表示， 未來將結合5+2產業創新方案執行中心，協力推動跨業合作導入智慧應用，開放資料與實證場域，加強國際接軌與促進投資，以及市場拓展與法制配套等。

展望未來，行政院希望在2025年，能產出自主利基型智慧運算軟體及系統整合晶片（AI on Device），發展多元開放的智慧創新體驗環境，並培養及延攬萬人以上的智慧科技人才、扶植百家新創公司，善用台灣優勢及國際資源，成為全球AI創新研發樞紐。（轉自中央社）