【大紀元2017年04月20日訊】鴻海布局東芝記憶體傳大突破，日媒報導，鴻海規劃出資2成，聯合蘋果、亞馬遜和戴爾等美企及夏普等日企競標；並規劃在美設新廠，投資規模達200億美元。

日本每日新聞引述取得鴻海相關資料報導，鴻海集團競標東芝旗下半導體事業的輪廓逐漸浮現，鴻海有意聯合蘋果（Apple）、亞馬遜（Amazon）、戴爾（Dell）以及投資的夏普（Sharp），形成「日美台」聯合陣線，共同參與東芝半導體競標。

報導指出，鴻海集團規劃對東芝記憶體出資比例約20%，夏普出資比重約10%，其他日資企業持股比重1成，整體日本聯合企業的出資比重約4成；此外，蘋果出資比重2成、加上亞馬遜和戴爾的美國聯合企業，出資比重約4成。

報導表示，鴻海集團希望透過日本和美國企業出資8成、鴻海集團出資2成這樣的規劃，消除外界對東芝半導體技術外流疑慮的意見。

報導也表示，鴻海也提出收購東芝記憶體後、在美國投資設立新工廠的計畫，預估規模達200億美元（約合2兆1800億日圓），可雇用1.6萬名員工，規劃2019年開始出貨，透過新投資呼應「美國優先」政策，以爭取美國政府的支持和日本政府的理解。

東芝記憶體事業競標作業，各路人馬積極布局。日本朝日新聞日前引述關係人士報導，日本政府支持的產業革新機構（INCJ）以及投資銀行，有意與美國晶片大廠博通（Broadcom）合作，參與東芝半導體競標。

報導引述指出，投資基金KKR集團傳出也有意參與同一陣營。一部分的大型銀行已經開始準備資金。

路透（Reuters）引述知情人士報導，INCJ或許可能會出資東芝半導體、持有少數股權，協助日本政府避免東芝記憶體流入外企影響國家安全。

日媒報導，鴻海集團有意夏普參加自家陣營，也有意尋求與日本軟銀集團（Softbank Group）合作，參與東芝記憶體競標，傳出夏普正在考慮。

朝日新聞日前報導，東芝半導體記憶體釋股預計5月中旬進行第2次招標作業， 東芝規劃在6月中旬決定買家。

外媒指出，目前共有4家企業獲選進入東芝第2輪競標作業，除了博通攜手美國投資基金Silver LakePartners LP之外，還包括鴻海集團、韓國SK海力士（SK Hynix）、以及美國威騰電子（Western Digital）。

東芝4月11日公布延後許久的財報，上年度前3季虧損多達48億美元（約合新台幣1489億元），全年虧損可能破1兆日圓，公司警告恐將面臨生存危機。

東芝在2月下旬分拆旗下半導體新公司，新公司稱為東芝記憶體（Toshiba Memory），新公司將繼承東芝儲存和電子裝置解決方案事業。相關分拆協議在3月底東芝股東臨時會上通過，4月1日生效。（轉自中央社）