【大紀元11月20日報導】（中央社記者鍾榮峰台北20日電）工研院IEK ITIS計畫表示，台灣、日本、韓國全力搶攻晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。

IEK ITIS計畫指出，日本大廠挹斐電(Ibiden)、韓廠SEMCO及台灣的欣興、景碩與南電，各自搶攻高通(Qualcomm)、聯發科、英特爾(Intel)等大廠封裝訂單。

從資本支出來看，IEK ITIS計畫表示，今年欣興資本支出達新台幣100億元到110億元，其中70%用於IC載板，特別是FC-CSP；景碩投入45億元到50億元，加速發展20奈米與16奈米FinFET用載板，南電也規劃20億元擴增FC-CSP產能。

在韓國廠商部分，IEK ITIS計畫表示，韓國IC載板廠對FC-CSP投資相當積極，去年韓廠生產FC-CSP產值達6.9億美元，全球市占率達48%，遠超過台灣與中國大陸合計3.9億美元，市占率26%，以及日本的2.86億美元，市占率19%。

IEK ITIS計畫預估，到2017年，韓國IC載板廠的FC-CSP產值，將達15.37億美元，占全球53%市占率，日本市占率將下滑至14%，台灣與中國大陸占全球產值也下滑至25%。

IEK ITIS計畫指出，全球IC載板產業素來由日商與台灣廠商分食大部分，但韓國IC載板業者擁有材料、設備到晶片、終端產品等完整供應鏈優勢，台系IC載板廠勢必面臨壓力。

IEK ITIS計畫認為，近年FC-CSP各家大廠積極擴充，競爭更為激烈，台灣IC載板因半導體上下游產業的地利之便，尚能抗衡韓廠追兵，但晶圓廠進入20奈米以下製程世代，若不能盡快提升產品良率與生產效益，產業地位恐將岌岌可危。