台日韓搶攻FC-CSP載板

人氣 50
標籤: ,

【大紀元11月20日報導】(中央社記者鍾榮峰台北20日電)工研院IEK ITIS計畫表示,台灣、日本、韓國全力搶攻晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。

IEK ITIS計畫指出,日本大廠挹斐電(Ibiden)、韓廠SEMCO及台灣的欣興、景碩與南電,各自搶攻高通(Qualcomm)、聯發科、英特爾(Intel)等大廠封裝訂單。

從資本支出來看,IEK ITIS計畫表示,今年欣興資本支出達新台幣100億元到110億元,其中70%用於IC載板,特別是FC-CSP;景碩投入45億元到50億元,加速發展20奈米與16奈米FinFET用載板,南電也規劃20億元擴增FC-CSP產能。

在韓國廠商部分,IEK ITIS計畫表示,韓國IC載板廠對FC-CSP投資相當積極,去年韓廠生產FC-CSP產值達6.9億美元,全球市占率達48%,遠超過台灣與中國大陸合計3.9億美元,市占率26%,以及日本的2.86億美元,市占率19%。

IEK ITIS計畫預估,到2017年,韓國IC載板廠的FC-CSP產值,將達15.37億美元,占全球53%市占率,日本市占率將下滑至14%,台灣與中國大陸占全球產值也下滑至25%。

IEK ITIS計畫指出,全球IC載板產業素來由日商與台灣廠商分食大部分,但韓國IC載板業者擁有材料、設備到晶片、終端產品等完整供應鏈優勢,台系IC載板廠勢必面臨壓力。

IEK ITIS計畫認為,近年FC-CSP各家大廠積極擴充,競爭更為激烈,台灣IC載板因半導體上下游產業的地利之便,尚能抗衡韓廠追兵,但晶圓廠進入20奈米以下製程世代,若不能盡快提升產品良率與生產效益,產業地位恐將岌岌可危。

相關新聞
台灣工研院兩大發明「基因晶片量產、奈米碳球製備」問世
工研院機械所運動控制IO晶片 打入國際市場
工研院開發成功電子式電表晶片
工研院:2008年生物晶片市場規模約1500億元
如果您有新聞線索或資料給大紀元,請進入。
評論