【大紀元11月14日報導】（中央社記者鍾榮峰台北14日電）工研院產經中心預估，今年全球構裝材料市場規模可達245.01億美元，預估到2015年全球構裝材料市場規模可到259.71億美元。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)表示，IC載板、連接線和導線架是構裝材料主要區塊，預估今年IC載板占構裝材料市場規模比重約45%，連接線占比17%，導線架占比13%。

從區域市場來看，IEK預估，台灣占今年全球構裝材料市場規模比重24%，中國占18%，日本占13%，南韓占12%。

IEK表示，供應構裝用關鍵材料，除了IC載板台廠占35%外，其餘主要以日本為大宗，其次為德國。

IEK指出，全球構裝市場持續成長，尤其以類比IC需求最多，其次是邏輯IC、特殊應用晶片(ASIC)與記憶體，構裝方式仍以SOP/SOJ與四方平面無引腳(QFN)為大宗，其次是覆晶球閘陣列(FBGA)和晶圓級封裝(WLP)。