iPhone 5機身更薄 歐通訊商備極微型SIM卡

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【大紀元2012年07月18日訊】(大紀元記者程木蘭綜合編譯)新一代iPhone手機預計將採用一種能使屏幕變得更薄的新技術,使該手機比市面上現有的任何智能手機機身都薄。而歐洲手機通訊運營商也已開始囤積新一代縮小版的通訊晶片卡nano SIM卡,以應付iPhone 5面臨的龐大需求。

據《華爾街日報》報導,這是因為把觸摸傳感器嵌入液晶顯示器,無需另外加入一塊觸摸面板的技術緣故。DisplaySearch分析師表示,省去厚度通常約為半毫米的觸摸面板不僅能使整個顯示屏更薄,也能改善圖像顯示質量。

據業界透露,日本夏普公司(Sharp Corp)、Japan Display Inc.和韓國LG Display Co.目前正使用所謂的in-cell技術大規模生產用於下一代iPhone的面板。

而正因為期待蘋果新一代智慧手機iPhone 5的超薄機身設計,歐洲行動通訊運營商正在儲備新一代縮小版的通訊晶片卡nano SIM卡,以應付新iPhone面臨的龐大需求。

《金融時報》報導,蘋果在歐洲的合作通訊運營商夥伴已開始向晶片製造商訂購數批nano SIM卡。這種比現有micro SIM卡體積更小的SIM卡,至今尚未在市場上露臉。

今年稍早,蘋果與芬蘭手機大廠諾基亞爭搶nano SIM卡設計的控制權;而蘋果的設計已通過產業標準規範團體認可。但其他廠商的手機也可使用nano SIM卡。

蘋果不願就上述消息發表評論。

蘋果2年前推出iPhone4及第一代iPad平板計算機時,因產品採用micro SIM卡,使得電訊商措手不及,在銷售頭2周面臨自家micro SIM卡供不應求。

(責任編輯:王樺)

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