【大紀元3月15日報導】（中央社記者田裕斌台北15日電）日本強震後，全球資通訊產業將出現供應鏈大缺口。拓墣產業研究所認為，日本是上游材料及關鍵零組件的主要供應國，在短期難尋得替代供應商下，電子產業供應鏈將餘震不斷。

拓墣產研副所長楊勝帆表示，日本11日大地震，對快速成長的智慧型手機關鍵零組件 HDI板（高密度互連板）的影響最大，其次為面板產業、太陽能、晶圓代工以及筆記型電腦（NB）用電池芯。

值得持續關注的是，電力問題成為資通訊產業發展最大隱憂，日本目前採取的限電措施，將減少正常供電量的 6%至10%，若工廠電力中斷或停工，對產能的衝擊幅度可高達20%，屆時也將嚴重影響今年全球資通訊產業產值。

拓墣預期，在未發生更大事故的情況下，6個月內地震影響將逐漸減小，主要大廠將可找到替代來源，日本業者除因限電減少的產能外，也能順利恢復生產；長期則因全球專業化分工過度明顯，預計在限電及地震不可預期因素下，著重全球化布局分散風險，將會成為日本廠商及全球品牌大廠布局策略的首要考量。

拓墣指出，日本強震首當其衝者是智慧型手機關鍵零組件：上游材料銅箔基板，尤其是耗電量大的高階軟板製造廠受到電力中斷和停工影響最為嚴峻，日本又是全球印刷電路板 (PCB)高階材料主要供應國，不只地震所造成的產線損失，若電力設施短期內無法恢復，廠商庫存用盡後無法及時尋得替代貨源，影響時間和程度將大幅度攀升。

此外，太陽能產業也感受到強震威力，位於重災地區的太陽能上游材料廠商產生供貨隱憂，例如友達的子公司、多晶矽生產大廠 M.Setek至今復工日期仍不明，同樣生產多晶矽材料的三菱材料（MitsubishiMaterials）在震災區的廠房，也因機器設備受損停工，預料太陽能產業供應鏈缺口，短期內將無法避免。

半導體產業受到日本東北地區大停電和關東以東地區交通受阻影響，全球高階半導體製程首要矽晶圓供應商信越半導體停工，將導致矽晶圓出現供貨吃緊現象，預料將造成全球半導體業出現搶料效應，台灣晶圓代工業也將受影響。

日本主要電池廠之一的索尼（SONY）位於福島縣的電池芯廠因地震停工，造成電池芯近期可能產生供應吃緊現象，對電池芯報價有推升效果，下游模組廠新普、順達、加百裕等廠商有機會向NB品牌客戶反應價格調升。不過，若限電問題持續未解，NB出貨勢必對整體資通訊產業供應鏈造成負面衝擊。

除了電池芯之外，記憶體是另一項可能受到衝擊的零組件，雖然爾必達與東芝的記憶體產線都位於幾乎未受影響的關西地區，但部分上游材料供應商在東北地區的廠房受到海嘯波及，短期內無法恢復供應。

面板產業部分，由於夏普 (Sharp)、日立與NEC位於東北地區生產線停工，預料面板短期內價格可能止跌，但長期須觀察電力及上游原材料何時可穩定供貨。