【大紀元11月30日報導】(中央社記者張建中新竹30日電)國際半導體設備材料產業協會 (SEMI)預期，今年全球半導體設備總產值將達375.4億美元，將較去年大增1.36倍；2011年及2012 年也將再成長4%。

SEMI今天發表全球半導體設備資本支出年終預測報告，表示去年整體設備市場規模滑落至159.2億美元，較前年銳減46%。

今年半導體設備市場自谷底翻揚，SEMI預估，全球半導體設備市場產值將激增至375.4億美元，將較去年成長達1.36倍。

其中，封裝設備成長力道最強，產值可望達35.9億美元，年增1.55倍；測試設備產值也將達3.96億美元，同樣年增1.55倍；晶圓製程設備產值將為281.1億美元，年增1.37倍。

若以區域計，包括台灣、南韓及歐洲地區產值都可望較去年倍增，日本市場將成長98%，北美市場成長57%。

SEMI表示，由於半導體在生活中應用更趨廣泛，對未來兩年的產業發展持續復甦抱持審慎樂觀看法，預期2011年及2012年全球半導體設備產值將逐年成長4%。