明後年半導體設備產值估增4%

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【大紀元11月30日報導】(中央社記者張建中新竹30日電)國際半導體設備材料產業協會 (SEMI)預期,今年全球半導體設備總產值將達375.4億美元,將較去年大增1.36倍;2011年及2012 年也將再成長4%。

SEMI今天發表全球半導體設備資本支出年終預測報告,表示去年整體設備市場規模滑落至159.2億美元,較前年銳減46%。

今年半導體設備市場自谷底翻揚,SEMI預估,全球半導體設備市場產值將激增至375.4億美元,將較去年成長達1.36倍。

其中,封裝設備成長力道最強,產值可望達35.9億美元,年增1.55倍;測試設備產值也將達3.96億美元,同樣年增1.55倍;晶圓製程設備產值將為281.1億美元,年增1.37倍。

若以區域計,包括台灣、南韓及歐洲地區產值都可望較去年倍增,日本市場將成長98%,北美市場成長57%。

SEMI表示,由於半導體在生活中應用更趨廣泛,對未來兩年的產業發展持續復甦抱持審慎樂觀看法,預期2011年及2012年全球半導體設備產值將逐年成長4%。

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