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【大紀元7月31日訊】 Sun微系統公司周一表示，將于10月推出一款高端UltraSparc III芯片。

據賽迪網報道﹐此前，Sun于去年9月推出了750MHz的UltraSparc III芯片，并且承諾將于今年3月推出更快的、采用銅線連接技術的900MHz UltraSparc III芯片。但Sun并沒有能夠按期推出該款芯片。Sun公司于周一表示，目前該款芯片已經通過測試，并且在接下來的90天內，將首先在工作站使用。但公司并沒有透露這种芯片何時在服務器上使用。因為即將推出的這款芯片是在目前UltraSparc III芯片基礎上改進的，因此Sun所面臨的問題是鼓勵用戶來認可新的芯片。來自Sanford Bernstein的分析家Toni Sacconaghi預測，目前，采用該芯片的服務器不會超過20%。据Sun透露，這款新推出的UltraSparc III芯片有2900万個晶體管，可以确保与8MB的高速緩存相連。該芯片還可以9.6 Gb/s的速度連接數据線。

据悉，Sun最新系列服務器采用的就是UltraSparc III芯片。Sun計划利用該系列服務器同IBM、HP的產品相抗衡。除了采用銅線模式外，Sun正在開發900MHz的UltraSparc III芯片采用了鋁連接技術和0.15微米的線路集成。另外，該芯片還采用了“低傳導”技術，該技術可以降低芯片和附近其他線路間的相互干擾，從而提高了整體性能。IBM于2001年4月推出了采用這种技術制造的芯片。
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