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【大紀元6月25日訊】 美國第 2大電腦製造商惠普電腦 Hewlett-Packard Co.再次贏得美國政府助，研究利用化學反應製造分子電腦晶片，這種新方法將徹底改變晶片的製造方式。

惠普獲得國防先進研究計畫署Defense Advanced Research Projects Agency 4年1250萬美元的補助，惠普將再增加1320萬美元自有資金。國防先進研究計畫署已經補助了惠普兩年共 400萬美元。

分析師說，隨著晶片業改進生產方法，縮小電路尺寸，現有的製造技術將在10年內過時。這項研究可以提供替代性選擇。惠普實驗室正在創造電晶體與開關，希望未來能組成儲存資料更多，耗電量更少，製造成本更低的晶片。

惠普實驗室進行這項計畫的研究人員Phil Kuekes 說：「政府的補助將推動這種科技的研發。國防先進研究計畫署已經認定整個分子電子學領域值得投入更多的資金。這種科技非常有前途。」

現今的製造業者採用複合式系列工具打印設計、刻蝕線路，削去晶片上層層金屬與絕緣體多餘的材料。整座工廠設備的建造成本至少在20億美元以上。

惠普實驗室工作團隊發現如何利用化學處理在矽晶上產生線路，壓製而非以溶劑澆灌來安放開關，再將另一組線路放上去，電路就完成了。

這種方法不需要用到今天的超級潔淨晶片工廠，還得再過幾年才能應用於商業生產。現在的晶片在生產過程中只要些許的灰塵就會被毀掉，但是這種新技術的製作過程不必如此完美，因而可以大幅降低製造成本。(//www.dajiyuan.com)

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