(//www.tvsmo.com)
【大紀元6月22日訊】 近日，IBM發明了一項極富意義的轉化技術，該技術通過對芯片核心材料——硅的轉化，有望實現將現有芯片運轉速度提升35%的突破。
這种被稱為“拉伸硅”的轉化技術通過加速晶體管中的電子流來提高芯片性能以及降低半導體的耗電量。這已經是IBM在過去四年里第五次宣布其在半導體領域的重大突破性技術。
“拉伸硅” 技術巧妙地利用了硅化合物內部原子相互結合的自然傾向。當拉伸后的硅被”鋪”在底層材料上后，上層的硅原子便努力伸展，試圖与下層的原子對齊排列，使硅伸展得更開。在被拉伸開的硅材料中，電子受到的阻力更小，流動速度將提高70%，進而使芯片運行速度可以提高35%。
IBM同時表示，該技術將于2003年以前被運用于產品。“改善半導體性能的技術十分重要，而將這一技術帶出實驗室迅速走向市場同樣重要。”正如IBM半導體研究負責人Bijan Davari所說：“拉伸硅”技術以及在此之前的銅芯片技術、硅絕緣體技術、硅鍺技術和低熱材料技術將保證IBM今后一兩年內在半導體行業內的領先地位。
(//www.dajiyuan.com)
相關文章
未來的筆記型電腦…真的像「筆記」一樣 (6/22/2001)
朗訊與IBM達成銷售Lucent全系列產品與服務協議 (6/21/2001)
蓋茨展示XML Web支持的Visual Studio.Net程序開發平台 (6/20/2001)
分析﹕戴爾神話能否延續？ (6/20/2001)
Oracle、Sun聯合推出系列新型Java工具反擊微軟 (6/20/2001)
IBM公司計划推出手机即時通服務 (6/19/2001)
IBM、松下電子聯手研發遠程家居遙控系統 (6/19/2001)
IBM軟件喜獲InfoWorld技術分析家獎 (6/19/2001)
IBM董事會主席被英女王授予榮譽爵士 (6/18/2001)
埃利森對新推出的9i數据庫充滿信心 (6/18/2001)
美國交給誰來管最合适：微軟IBM還是通用？ (6/15/2001)
甲骨文發佈下一代資料庫軟體 (6/14/2001)
Oracle總裁語出惊人當眾叫板IBM、BEA (6/12/2001)
IBM新技術可提高芯片運行速度35% (6/10/2001)
IBM在硅材料技術上取得重大突破 (6/9/2001)
IBM遭吉普賽人控告 二戰期間曾為納粹幫凶 (6/7/2001)
IBM Microdrive微型硬盤簡介 (6/6/2001)
IBM兩年內造出400GB硬盤 (6/2/2001)
CompuCom與IBM達成無線服務協議 (5/30/2001)
美、日四電子廠商聯合開發Linux電腦 (5/30/2001)
