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【大紀元6月10日訊】美國國際商用機器公司（ＩＢＭ）開發出一種半導體新技術，不僅將制造出的芯片運行速度提高３５％，而且還降低了能耗。

新華社引述ＩＢＭ公司發布的消息說，這種新技術通過將制造微芯片的基礎材料 拉長變薄，來加快電子在芯片晶體管中的運動速度。該技術提供了在不縮小芯片線寬的情況下提高芯片性能的方法，不需要對現有的生產程序做太大的改變。

該公司的研究人員將 放在 的上層， 是 和 的混合物，性質類似 ，但有不同的原子結構。由於 中的原子被分得更開，位於 上層的 中的 原子就此作出反應，努力伸展，以圖與 中的原子排列對齊。結果， 被拉長了， 片變薄，阻抗也減小，從而使電子運動速度提高了７０％。以這種“拉長 ”為基礎制造的芯片的處理速度提高達３５％。

ＩＢＭ公司微電子部門半導體技術發展負責人本傑‧達瓦瑞稱，應用這種技術的產品將在２００３年問世。他說：“這種技術應該使我們至少可以在行業中領先數年。”
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