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【大紀元5月16日訊】為因應激烈的競爭和降低成本，全球主要晶片製造商競相採用大晶圓來增加晶片產量，英特爾公司的12吋（300 millimeter）晶圓製程明年初開始量產後，12吋晶圓的時代將加速到來。

加大晶圓的目的在於增加每片晶圓可產製的晶片數，目前的標準晶圓約8吋（200 millimeter），若改為12吋晶圓，可生產的晶片數可增加一倍。據英特爾估計，採用12吋晶圓後，每片晶圓的生產成本可節省30%。

工程師自1960年代以來就致力增加晶圓，但隨著晶圓增大，從晶圓產製完美晶片的困難度就愈高，設備製造商設計處理晶圓工具的能力就愈受考驗。

据《經濟日報 》報導 ，英特爾十年前率先轉型為6吋（150 millimeter）晶圓，國際商業機器公司（IBM）則在1994年後來居上，先開發出8吋晶圓。兩家公司都學到教訓，這一次都寧可讓其他廠商領先轉型，只是緊跟在後。IBM目前正在紐約州East Fishkill興建一座25億美元的12吋晶圓廠，預訂2003年全能生產。

IBM發言人歐樂利說：「領先轉型更大尺寸晶圓的公司結果只是花許多錢在工具的開發上，其餘業者則從中獲益。」

英特爾和IBM把12吋晶圓的開路先鋒角色，讓給由摩托羅拉和Infineon科技公司合資成立的Semiconductor300公司。該公司1999年在德國政府融資下，成為第一家從12吋晶圓製造記憶體晶片、並已小量出貨的公司。

Infineon總裁兼執行長舒馬契說，他歡迎英特爾加入12吋晶圓的生產，因為如此可鼓勵設備製造商生產更合用的工具，促使價格下跌。他說：「這是對設備供應商極重要的推力，因為現在不只Infineon和摩托羅拉，連強大的英特爾也加入了。」

目前全球興建中的12吋晶圓廠超過24座，今年頭三個月，晶片製造商進行的12吋晶圓廠房和設備開發計畫總值350億美元。不過現在只有Semiconductor300和台積電公司，在市場上銷售12吋晶圓產製的晶片。由於半導體需求普遍疲弱，晶片製造商只能期望晶圓廠完工後銷售會回升。
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