【大紀元2月23日訊】全球第一大半導体設備厂商應用材料，昨日向台灣媒体公布其今年全球半導体景气預測，其中預估今年全球半導体厂的資本支出總額將比去年下滑19％，且可能再向下修正。而台灣半導体產業的資本支出，估計今年也將減少34％，其中晶圓厂采購設備總額將減少33％，約剩下四十億美元。
据雅虎中文网報道，應用材料本身的訂貨出貨比也出現低于一的現象。以去年第四季与今年第一季相較，新訂單金額衰退了33％，銷售額則衰退了6％，去年第四季的出貨訂貨比還維持在一．二三的水准，但今年第一季已經掉到0。89的數字，但仍优于ＳＥＭＩ公布的整体產業訂貨出貨比0。81。
應用材料在今年第一季收到的台灣客戶訂單四億八千六百万美元中，有55％來自晶圓代工厂，33％來自ＤＲＡＭ厂，只有一二％來自邏輯ＩＣ或其它類別。台灣晶圓厂訂單中，又以用于制造0。18微米以下制程的設備為大宗，占86。5％，比應用材料第一季全球訂單有76％的比例為高，顯示台灣晶圓大厂全力厚植高价產能戰力的企圖心。
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