【大紀元2月18日訊】 目前行動電話所需的砷化鎵（GaAs）晶片已成為ＩＣ產業中備受矚目的明日之星。從今年開始台灣砷化鎵晶圓代工厂全訊、宏捷、穩懋、全球聯通等陸續進入晶片量產階段，負責后段封裝測試業者則可望在第二季以后接獲訂單，下半年投入砷化鎵市場的封裝測試厂商的產能利用率將會大幅提升。

据台灣科技网報導，根据美國市場調查業者迪訊（Dataquest）預估，今年全球的手机市場約有四億八千万支的規模，對砷化鎵晶圓的需求量高達一百万片以上，未來四年內更有七十万片的產能可擴充，由于市場需求面龐大，國內外業者均不斷進行擴充產能計划。新加坡封測大厂STATS在二月初擴充其在射頻ＩＣ封裝与混合訊號測試產能嚴陣以待，生怕這塊毛利高達六成的大餅被別人瓜分。

自今年開始台灣砷化鎵晶圓代工厂商陸續進入晶片量產階段。全訊表示，今年將可出貨一万五千片晶圓，穩懋与宏捷也都進入晶圓量產階段。在產業群聚效應下，砷化鎵晶粒后段封裝測試產業也已成型，包括菱生、麥瑟等加入砷化鎵單顆晶片封裝行列，國基、同欣則著重在功率放大器（ＰＡ）晶片模組的封裝，宇通合球、宏測、宏宇等業者則以專業的高速通訊ＩＣ測試業者自居。封裝測試大厂日月光也在去年收購摩托羅拉中壢厂与韓國厂，正式跨足進入通訊ＩＣ封測領域。

業者表示，在需求面的拉動下，台灣砷化鎵晶圓代工可望在第二季相繼進入量產階段，但因為砷化鎵的封裝測試方式与矽晶圓不同，屬于高技術密集、高進入障礙的市場，因此在封裝測試厂商家數仍不多的情況下，今年第三季開始封測產能利用率將會因此出現大幅成長情況，部份厂商更可能出現產能滿載情況。

而根据工研院統計資料顯示，若以台灣今年約砷化鎵晶圓產出片數計算，在全球市場中占了十分之一，而在看好未來大陸將成為全球最大的行動電話市場，与考量台灣与大陸市場的高度依存特性下，台灣很有可能形成全球砷化鎵晶圓代工、封裝、測試產業群集重鎮，市場成長空間可期。

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