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面板、中高阶封测将开放赴中投资/台湾经济成长恐急冻

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【大澳门威尼斯人赌场官网12月28日讯】〔自由时报记者王孟伦、李宜儒/综合报导〕马政府将于近日宣布,开放面板、中高阶晶圆厂、封装测试、低阶IC设计厂可赴中国投资;面对频创新高的失业率、劳工薪资倒退及税收大幅短征困境,政府仍不顾主流民意执意西进,学者警告,新一波的产业外移,将让台湾经济成长力道急速冷冻。

*经部拟定方案 包括低阶IC设计厂*

根据中央社报导,经过多次跨部会开会讨论之后,经济部已经拟定赴中国投资松绑方案,并且建议案已报请行政院做政策定夺,最快本周就可能对外宣布内容。本次跨部会讨论松绑的产业原本包括中大尺寸面板、○.一三微米以下晶圆制造、中高阶封装测试、轻油裂解、服务业则有半导体IC设计、基础建设等。

在跨部会讨论过程中,有官员提出,因为制程在○.一三微米以下的晶圆制造,由于全球市场供需考量,厂商不急于登陆投资,所以最后决定,不会列在这波开放项目;轻油裂解则要等明年第二季国光石化投资状况明朗后,再做考虑。

*学者忧资金外移 重伤我经济成长*

至于面板部分,友达光电十代厂即将动工,未来友达在台湾投资金额与技术只要高过在大陆投资,包括八.五代厂以下都可以登陆;一位受访的经济部官员甚至说,登陆优先顺序是面板先于半导体。

对于马政府将在明年推动台湾核心产业投资松绑,台湾大学经济系教授林向恺指出,政府一方面松绑登陆投资限制,鼓励资金外流;另一方面又开放台商回台上市,继续抽走台湾资金,可以预见,台湾经济成长力道将受到冲击并急冻。

林向恺说,马政府不应该把解决台商投资问题,完全放在中国身上,应该仿照当年爱尔兰一样,推动税改、改善投资环境,吸引外资来台,而非让资金从台湾出走,让国内经济持续失血。

*批政府鼓励台商发行TDR 掏空台湾*

“政府对两岸经贸开放的速度,就像飙车一样,拚命往前冲,而且还是逆向行驶!”林向恺表示,开放有两个方向,透过开放,台湾应该要设法让资金走进来、而不是鼓励资金冲出去,这些对中国经贸松绑政策,无异是鼓励产业资金继续外移。

林向恺强调,为了平衡台商资金外移,马政府竟然大幅度开放台商回台发行TDR(台湾存托凭证 )及上市,借此向外界表明,政府也很努力吸引资金回台投资;但林向恺表示,资金愿不愿回来,最大影响因素是税制,不是投资限制,马政府显然没弄清楚问题;“让台商企业回台上市不等于回台投资”,政府要开放台商回台上市,对台湾来说,等于是再一次让台商把国内大众的钱,拿去中国投资、并创造中国就业机会,而台湾则是继续沉沦。

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