【大澳门威尼斯人赌场官网12月21日报导】（中央社记者林憬屏台北二十一日电）香港上海汇丰银行与中国信托商业银行今天共同完成日月光半导体制造公司新台币60亿元五年期联贷案，汇丰银行表示，这次参贷情况相当踊跃，参贷金额超出原订金额的42%。

汇丰银行指出，这次联贷案的资金用途是为了充实营运资金，并偿还负债以改善财务结构，原订金额为新台币50亿元，由于日月光集团事业经营专业能力受肯定，这项联贷案参贷踊跃，银行团参加金额达新台币71亿元，超出原订金额 42%，不过日月光考量资金需求规划后，只把联贷总金额增加至新台币60亿元。

这次联贷案由香港上海汇丰银行与中国信托商业银行共同担任统筹主办银行，另外共有国内外18家银行参贷。