site logo: www.tvsmo.com

力成500亿盖新厂 估增3千工作机会

人气: 61
【字号】    
   标签: tags: , ,

【大澳门威尼斯人赌场官网2018年09月25日讯】(大澳门威尼斯人赌场官网记者郭曜荣台北报导)全球排名第四的封装测试服务厂力成科技,其竹科三厂25日动土,投资总金额达新台币500亿元,工程预计2020年上半年完成,将于2020年下半年开始装机量产,未来可新增约三千多个工作机会。

力成科技董事长蔡笃恭亲自主持动土典礼,指该公司计划在基地面积约八千坪的土地上兴建地上8层,地下2层,全球第一座使用面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地。

新厂将采用绿建筑工序,无尘室采用次洁净室的设计概念,可达到产能极大化、减少水损及二次施工影响、降低无尘室污染源,以及避免化学品在人员作业区发生泄漏的风险。

今年适逢IC发明60周年,半导体产品面临晶圆制造微缩的物理性极限,力成科技指出,面板级扇出型封装的制程是提供客户后摩尔定律的解决方案之一。其优点包括降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性、面板大工作平台可提高生产效率,以及电晶体微型将具备开发时间短与成本低等优势。扇出型封装将可运用于5G、AI、生技、自驾车、智慧城市及物联网等的相关产品。

该公司并提到,现有的晶圆扇出型封装技术,以12吋晶圆为工作平台进行封装,同一时间能处理的晶片封装数量,作业面积将局限在12吋晶圆大小;相较之下,面板级扇出型封装技术能加大封装所使用工作平台上的面积,例如把工作平台的面积增加到20吋以上的面板级尺寸,将可同时封装更多个晶片,可以有更高的封装生产效率。◇

责任编辑:韵寰

评论