【大紀元2018年09月25日訊】（大紀元記者郭曜榮台北報導）全球排名第四的封裝測試服務廠力成科技，其竹科三廠25日動土，投資總金額達新台幣500億元，工程預計2020年上半年完成，將於2020年下半年開始裝機量產，未來可新增約三千多個工作機會。

力成科技董事長蔡篤恭親自主持動土典禮，指該公司計畫在基地面積約八千坪的土地上興建地上8層，地下2層，全球第一座使用面板級扇出型封裝（FOPLP）製程的量產基地。

新廠將採用綠建築工序，無塵室採用次潔淨室的設計概念，可達到產能極大化、減少水損及二次施工影響、降低無塵室污染源，以及避免化學品在人員作業區發生洩漏的風險。

今年適逢IC發明60週年，半導體產品面臨晶圓製造微縮的物理性極限，力成科技指出，面板級扇出型封裝的製程是提供客戶後摩爾定律的解決方案之一。其優點包括降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性、面板大工作平台可提高生產效率，以及電晶體微型將具備開發時間短與成本低等優勢。扇出型封裝將可運用於5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等的相關產品。

該公司並提到，現有的晶圓扇出型封裝技術，以12吋晶圓為工作平台進行封裝，同一時間能處理的晶片封裝數量，作業面積將局限在12吋晶圓大小；相較之下，面板級扇出型封裝技術能加大封裝所使用工作平台上的面積，例如把工作平台的面積增加到20吋以上的面板級尺寸，將可同時封裝更多個晶片，可以有更高的封裝生產效率。◇

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