【大澳门威尼斯人赌场官网9月22日报导】（中央社）因应半导体产业IC检测需求，国研院与民间业者合作研发具备先进的线扫描光机取像及影像辨识技术的晶片瑕疵检测设备，可降低约一半人力、设备与时间成本。

台湾是半导体大国，但生产、检测、封装半导体产品的设备，却大多来自国外，不但价格昂贵，且设备维护及更新都受制于人，影响半导体产业技术自主性。

国家实验研究院仪器科技研究中心（仪科中心）携手台湾LED磊晶龙头晶元光电股份有限公司，以及先进半导体封装设备商均华精密工业股份有限公司，共同开发“晶片瑕疵检测设备”，今天举办成果发表会，为台湾半导体设备在地化展开新页。

仪科中心表示，近年来智慧型行动与穿戴式装置逐渐普及且技术趋向成熟，对于IC检测精密度与效能的要求不断提高，自动化光学检测设备的市场规模持续成长，预估在智能化影像检测分析方面产值，将于2020年攀升至390亿美元。

生产线上的半导体晶片在完成繁复的积体电路制程后，需进行“电性检测”与“晶片切割”的步骤，接着以“拣晶机”挑拣出通过电性检测的晶片，再进行封装制程。

不过，现阶段封装业常见的拣晶机，虽可将未通过电性测试的晶片挑拣出，却无即时检查晶片背面瑕疵的功能。且晶片背面有瑕疵，或在切割过程中造成晶片边缘崩缺，就可能损伤晶片功能，封装后将成为不良品，使产品的品质与可靠度下降，并造成封装资源与成本的浪费。

仪科中心说，市面上已有一些晶片瑕疵检测系统，但受限于光学取像的方式与解析度，只能采取分段的停顿式取像，取像与检测的效能均不高，也间接影响检测正确率。因此，生产线现况仍多依靠人工以显微镜来检测晶片的背面与边缘崩缺瑕疵。

因应全球半导体产业于IC检测的需求趋势，仪科中心与均华精密及晶元光电合作研发“高性能线阵列晶片瑕疵取像检测模组”及“LED晶片瑕疵检测设备”，具备先进的线扫描光机取像及影像辨识技术，可以大幅提高取像与检测效能及正确率，提升晶片的品质控管，协助业者提升台湾半导体产业的竞争力。

仪科中心表示，开发出的这两套设备，可大幅降低、设备与时间成本，估计可节省一半左右的时间与成本。